XII МЕЖДУНАРОДНЫЙ СИМПОЗИУМ

·
Технология сканирующих зондов;
·
Акустическая микроскопия;
·
Анализ электрических и тепловых свойств;
·
Подготовка образцов, структурный анализ;
·
Анализ отказов: исследования конкретных случаев.
Механизмы отказа в новых материалах и транзисторах
·
Процессы приводящие к отказам;
·
Горячие носители;
·
Стабильность пассивирования,
·
Высокотемпературные подзатворные оксиды;
·
Миграция в металлах: механические и тепловые аспекты;
·
Электростатические зарядовые эффекты;
·
Низкотемпературные диэлектрики и медные
межсоединения.
Надежность новых технологий
·
Неразрушаемые и программируемые устройства;
·
Пассивные элементы и модули;
·
Широкозонные полупроводники;
·
Микроволновые и смешанные полупроводниковые
устройства
·
Фотонные устройства: оптоэлектроника и лазеры;
·
Кремний на изоляторе;
·
Микроэлектромеханические системы (MEMS) и
микрооптоэлектромеханические системы (MOEMS), датчики и
соленоиды;
·
Органические устройства: органические светодиоды OLED
и органические полевые транзисторы OFET
Надежность силовых устройств
·
Устройства управления мощностью, биполярные
транзисторы с изолированным затвором IGBT, тиристоры,
·
Тепловое управление.
Упаковка и надежность сборки
·
Сварка, пайка и сочленение;
·
Высокая плотность сборки, многокристальные модули;
·
BGA, CSP, монтаж (ИС) методом перевёрнутого кристалла;
·
Соединители.
Председатель Оргкомитета ESREF 2006
Профессор Людвиг Джозеф Бальк (Вупперталь, Германия)
www.esref.org
ИНФОРМАЦИОННОЕ СООБЩЕНИЕ
17-й Европейский симпозиум
НАДЕЖНОСТЬ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ,
ФИЗИКА ОТКАЗОВ И АНАЛИЗ
Вупперталь – Германия
3 – 6 октября 2006 г.
организатор:
Кафедра электроники
Университет г. Вупперталь
при технической поддержке:
Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике
IEEE
ESREF 2006 – это 17-й Европейский симпозиум по надежности
электронных устройств, который состоится в г. Вупперталь (Германия)
с 3 по 6 октября 2006 г.
Этот международный симпозиум, как и прежде, сфокусирован на
последних разработках и будущих направлениях в управлении качеством
и надежностью материалов, приборов и систем микро-, нано- и
оптоэлектроники. Он представляет собой европейский форум по
развитию всех аспектов управления надежностью и техники
инновационного анализа для современных и будущих электронных
приложений.
ТЕХНИЧЕСКАЯ ПРОГРАММА
Конференция будет сфокусирована на двух основных направлениях в
электронике, представляющих интерес для проектировщиков,
производителей и пользователей:
- стратегия оценки качества и надежности в период разработки
изделия и в период его жизненного цикла;
- передовые техники анализа для технологии оценки изделия.
ВЫСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ
Тематика EOBT – конференции по оптическому и электронно-лучевому
микроанализу – включена в конференцию ESREF.
Симпозиум представит новейшие достижения у поставщиков услуг,
производителей оборудования и комплектующих.
Месторасположение конференции
“Исторический Городской Зал” в г. Вупперталь, Германия – один из
самых замечательных концертных залов и конференц-центров в Европе.
За дальнейшей информацией по выставке оборудования обращайтесь:
Dr. Ralf Heiderhoff
heiderho@uni-wuppertal.de
РУКОВОДСТВО ПО ПОДАЧЕ ДОКУМЕНТОВ
ТЕМЫ ДОКЛАДОВ
Срок подачи тезисов (2 страницы, в т.ч. иллюстрации) до 31 марта 2006 г.
На главной странице должны быть указаны полный адрес, номер факса,
e-mail автора, а также предпочтения по презентации в устной форме
либо в виде стендового доклада. Пожалуйста, обратите внимание на то,
что тезисы и научные доклады должны быть на английском языке.
Просим авторов выслать электронный файл (в формате Adobe Acrobat
PDF или Word, образцы можно найти на www.esref.org) тезисов в
технический программный комитет ersef@electronics.uni-wuppertal.de
СРОКИ
до 31 марта 2006 г.
до 19 мая 2006 г.
до 30 июня 2006г.
представление тезисов
подтверждение приема тезисов
представление рукописей
Издательство Elsevier Science опубликует результаты симпозиума
ESREF 2006 в специальном выпуске журнала “Microelectronics
Reliability”.
до 14 июля 2006 г.
представление работ издателю
Elsevier Science (Великобритания)
Технический
программный
комитет
приглашает
оригинальные статьи по одной из следующих тем:
подавать
Техники качества и надежности для устройств и систем
·
Индикаторы надежности и раннее обнаружение;
·
Тест-структуры испытания надежности;
·
Ограничения ускоренных испытаний;
·
Отбраковка и наработка на отказ, высокоускоренные
стрессовые тесты и системы HAST, HASS;
·
Взаимосвязь производительность/надежность;
·
Эксплуатационная надежность;
·
Реализация строгих требований качества-надежности.
Физическое моделирование и симуляция для прогноза
надежности
·
Оценка дефектов;
·
Моделирование дефектов;
·
Симуляция цепных ограничений в отношении надежности.
Современный анализ отказа: обнаружение дефекта и анализ
·
Лазерные, электронные и ионно-лучевые технологии;
·
Технология обратной стороны;