Document 770868

2
1. В основу программы положены дисциплины блока
общепрофессиональных дисциплин направления (ОПД)
• Материаловедение и материалы электронных средств,
• Физико – химические основы технологии электронных средств,
• Схемотехника электронных средств,
• Основы проектирования электронных средств,
• Управление качеством электронных средств,
а также дисциплины блоков специальных дисциплин (СД)
• Информационные технологии проектирования радиоэлекронных средств
• Основы радиоэлектроники и связи.
Технология радиоэлектронных средств
2. Содержание программы.
Раздел 1 Перечень вопросов для проведения вступительных испытаний в
магистратуру по дисциплинам блока
ОПД:
1.1. Материаловедение и материалы электронных средств
1. Цель использования металлических материалов в составе РЭС.
2. Сопротивление проводников на высоких частотах.
3. Какие параметры характеризуют электрические свойства металлических
проводников.
4. Технические показатели тепловых свойств проводников.
5. Основные показатели механических свойств металлических материалов.
6. Контактные явления при соприкосновении двух различных материалов.
7. Совместимость металлических материалов.
8. Электрические свойства металлических сплавов.
9. Коррозия материалов.
10. Поляризация диэлектриков.
11. Классификация электроизоляционных материалов.
12. Физические параметры изоляционных материалов.
13. Электрические свойства изоляционных материалов.
14. Активные и пассивные диэлектрики.
15. Физико-химические свойства диэлектриков.
16. Основные виды неорганических диэлектриков.
17. Основные виды органических диэлектриков.
18. Пьезоэлектрические материалы и их электрофизические параметры.
19. Применение пьезоматериалов при разработке компонентов электронных
средств.
20. Электреты. Практическое использование в электронной технике.
21. Основные характеристики полупроводников.
22. Виды полупроводниковых элементов. Примеры использования
полупроводниковых материалов в электронике.
23. Собственные и примесные полупроводники.
24. Фотопроводимость полупроводников.
25. Принцип действия биполярного транзистора.
26. Механизм образования электронно-дырочного перехода.
27. Наиболее распространенные полупроводниковые материалы в
электронной промышленности.
3
Рекомендуемая литература:
1. Сорокин В.С. Материалы и элементы электронной техники .В 2т.Т.1.
Проводники, полупроводники ,диэлектрики ; учебник для студ. .высш. уч.
заведений
Издательский центр «Академия» 2006-448с.
2. Сорокин В.С. Материалы и элементы электронной техники.В2т.Т.2.
Активные диэлектрики, магнитные материалы, элементы электронной техники;
Учебник для студ. ысш. уч. заведений.Изд. центр «Академия» 2006-384 с.
3. Рачков Ю.Г. Материалы электронных средств : лабораторный практикум :
учеб.-метод.пособие/ Дубна:Междунар.ун-т.природы,о-ва и
человека»Дубна»,2007 г.-55 с.
1.2. Физико-химические основы технологии электронных средств
Физико-химические основы образования и роста тонких пленок.
Гетерогенное образование зародышей. Влияние технологических факторов на
структуру пленок.
Термодинамическая модель механизма зарождения и роста пленок. Каков вид
зависимости свободной энергии образования зародыша от радиуса зародыша?
Какие условия определяют устойчивость сферического зародыша?
В чем отличие моделей гетерогенного и гомогенного образования зародышей?
Какие факторы влияют на скорость образования зародыша? Какие
технологические факторы
влияют на структуру осаждаемых пленок?
Феноменологическая теория гетероэпитаксии. Положение о «поверхностном
псевдоморфизме». Дислокации несоответствия. Каковы основные методы
осуществления эпитаксиального наращивания пленок? Перечислить основные
виды эпитаксии. В чем сущность МЛЭ? Установка для проведения МЛЭ
эпитаксии.? Газофазная эпитаксия. Реакции восстановления, разложения,
газотранспортные химические реакции. Установка для проведения газофазной
эпитаксии.
Особенности полупроводниковых материалов. Метод очистки
вещества направленной кристаллизацией и его математическая модель? .
Коэффициент распределения(сегрегации) примеси? Метод очистки вещества
зонной плавкой и его математическая модель?
Физико-химические основы легирования. Диффузионное легирование.
Что такое диффузионное легирование? Механизм диффузии. Факторы
влияющие на коэффициент диффузии. Техника выполнения диффузионного
легирования.
Сформулировать два закона диффузии и указать, что они определяют.
Изобразить графики распределения примеси при термодиффузии из
бесконечного и ограниченного источников. В чем суть двухстадийного
процесса термодиффузии? Каковы недостатки термодиффузии?
Ионная имплантация. Процессы взаимодействия ионов с веществом.
Механизмы потерь энергии при взаимодействии иона с веществом.
Распределение пробега имплантированных ионов в твердом теле.
Каналирование ионов. Образование и отжиг радиационных дефектов
4
Физико-химические основы поверхностных процессов и явлений.
Адсорбционные процессы Назвать виды адсорбции и чем они обусловлены.
Дать определение силам Ван-дер-Ваальса. Как адсорбция зависит от
температуры? Уравнение изотермы адсорбции Люнгмера. Какой вид имеет
изотерма адсорбции?
Физико-химические
процессы
формирования
диэлектрических
покрытий. Кинетика процессов термического окисления кремния. Факторы
влияющие на скорость окисления кремния. В чем сущность окисления
кремния в сухом кислороде, в парах воды и комбинированного метода
термического окисления кремния. Установки для термического оксидирования
кремния. Химическое осаждение диэлектрических пленок.
Рекомендуемая литература:
1. Томилин В.И. Физико–химические основы технологии электронных средств.
М.:Академия, 2010.-410с.
2. Барыбин А.А., Сидоров В.Г. Физико-технологические основы электроники. –
СПб.: Изд-во «Лань», 2001. – 272с.
Дополнительные ресурсы:
3. http://window.edu.ru/window_catalog/files/r26411/1407.pdf
1.3 Схемотехника электронных средств
1. Биполярный транзистор. Физическая структура. Параметры. ВАХ в схеме с
ОБ.
2. Биполярный транзистор Физическая структура. Параметры. ВАХ в схеме с
ОЭ.
3. Задание рабочей точки усилительного каскада на биполярном транзисторе.
4. Обратная связь. Типы обратной связи. Пример реализации ООС.
5. Влияние температуры на параметры биполярных транзисторов.
6. Операционные усилители. Схемы реализованные на операционных
усилителях.
7. Фильтры высоких частот. Реализация фильтра на операционном усилителе.
8. Фильтры низких частот. Реализация фильтра на операционном усилителе.
9. Законы булевой алгебры.
10. Способ минимизации логической функции методом карт Карно-Вейча.
11. Схема простейшего триггера. Условия двух устойчивых состояний.
12. Счетчики. Реализация счетчиков по произвольному основанию.
13. Понятие регистров. Сдвиговые регистры. Типы. Способы увеличения
разрядности.
14. Комбинационные логические схемы. Мультиплексоры, дешифраторя,
шифраторы.
15. Аналог-цифровые преобразователи. Назначение, типы, ограничения.
16. Цифроаналоговые преобразователи. Назначение, типы, ограничения.
17. Организация запоминающих устройств статического и динамического
типов.
Рекомендуемая литература:
5
Опадчий Ю.Ф., Глудкин О.П., Гуров А.И. Аналоговая и цифровая
электроника. Под. Ред. Глудкина О.П. – М.: Радио и связь, 1996 г. – 768 с.
Опадчий Ю.Ф., Глудкин О.П., Гуров А.И. Аналоговая и цифровая
электроника. /Полный курс/: Учебник для вузов, Под. Ред. Глудкина О.П. – М.:
Горячая линия – Телеком, 1999 г. – 768 с.
Бойко В.И и др. Схемотехника электронных систем. Аналоговые и
импульсные устройства. – Санкт-Петербург: БХВ-Петербург, 2004. – 496с.
Бойко В.И и др. Схемотехника электронных систем. Цифровые
устройства. – Санкт-Петербург: БХВ-Петербург, 2004. – 512с.
Дополнительная литература:
Степаненко И.П. Основы микроэлектроники. Издание второе. – М.:
Лаборатория базовых знаний, 2000 г. – 488 с.
Прянишников В.А. Электроника (Курс лекций). – Санкт-Петербург:
КОРОНА-принт, 1998 г. – 398 с.
Хоровец П. и Хилл У. Искусство схемотехники, Пер с англ. В 3-х томах.
М.: Мир, 1993 г.
1.4 Основы проектирования электронных средств
1. (Виды внешних воздействий на электронную аппаратуру.) Факторы,
определяющие построение электронных средств. Техническое задание.
2. (Общие технологические и конструктивные требования к РЭС. Частные
требования к конструкции РЭС.) Cтруктура и классы электронных средств.
Факторы окружающей среды.
3. Стадии разработки РЭС. Техническое предложение, эскизный проект,
технический проект, рабочее проектирование.
4. Единая система конструкторской документации – ЕСКД. Виды и
комплектность конструкторской документации. Правила выполнения
конструкторских документов.
5. Использование вычислительной техники при разработке конструкторских
документов.
6. Факторы взаимодействия в системе «человек-машина». Общие
эргономические требования в системе «человек-машина». Принципы
пространственной компоновки РЭС.
7. (Геометрическая компоновка РЭС). Современные и перспективные
конструкции электронных средств.Проектирование НК.
8. Несущие конструкции РЭС различных структурных уровней. БНК.
9. (Конструктивные особенности БНК для различных носителей.) Cистемы
базовых несущих конструкций; унификация конструкций
10. Классификация методов межсоединений по структурным уровням РЭС.
11. Контактирование неразъемное, ограничено разъемное, разъемное.
12. Печатные и объемные соединения. Проектирование монтажа.
13. Защита РЭС от воздействий окружающей среды. Виды герметизации:
полная, частичная, комбинированная. Конструкции разъемных
уплотнительных стыков.
14. Защитные покрытия, их классификация и основные характеристики. Виды и
материалы покрытий.
15. Вибро- и удароустойчивость. Основные характеристики вибрационных и
ударных нагрузок.
16. Амортизация РЭС.
6
17. (Характеристики основных типов амортизаторов.) Cистемные критерии
технического уровня и качества изделий
18. Электромагнитная совместимость и защита РЭС от помех.
19. (Характеристика электромагнитной обстановки функционирования РЭС)
Радиационная стойкость электронных средств
20.( Помехи, возникающие при электрических соединениях частей РЭС
«длинными» и «короткими» линиями связи.) Использование информационных
технологий при проектировании электронных средств
21. Наводки по цепям питания и методы их уменьшения. Использование
экранов для защиты элементов РЭС от электромагнитных помех.
Рекомендуемая литература:
1.
Конструкторско- технологическое проектирование электронной
аппаратуры: Учебник для вузов/ Под ред. Шахнова. – М.: Изд- во МГТУ им.
Баумана, 2002,- 528с., ил.
2.
Пирогова Е.С. Проектирование и технология ПП: Учебное пособие, -М.:
Форум Инфра, 2005, -560с.
3.
Колуков В.В. Основы методологии проектирования и конструирование
РЭА: Учебное пособие
-М.: МГАПИ, 2002,- 98с.
(1. Шерстнев В.В. Конструирование и микроминиатюризация ЭВА: Учебник
для вузов. – М.: Радио и связь, 1984 г.
2. Ненашев А.П., Коледов Л.А. Основы конструирования микроэлектронной
аппаратуры. М.: Радио и связь, 1981 г.
3. Гелль П.П., Иванов – Есипович Н.К. Конструирование и
микроминиатюризация радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов. –
Л.: Энергоатомиздат. Ленингр. отд-е. 1984 г.
4. Справочник конструктора РЭА: Общие принципы конструирования / Под
ред. Р.Г.Варламова. – М.: Сов. радио, 1980 г.)
1.5. Управление качеством электронных средств
1. Понятие качества продукции, как соответствие требований потребителя и
возможностей производства.
2. Как оценивается качественный уровень изделия при косвенном методе
измерения m – параметра (по вольтамперной характеристике диодов)?
3. Назовите информационные параметры и средства контроля качества
изделия при использовании радиационных методов неразрушающего
контроля.
4. Назовите информационные параметры и средства контроля качества
изделия при использовании магнитных методов неразрушающего контроля.
5. Назовите информационные параметры и средства контроля качества
изделия при использовании оптических методов неразрушающего контроля.
6. Назовите информационные параметры и средства контроля качества
изделия при использовании акустических методов неразрушающего
контроля.
7. Перечислите и охарактеризуйте электрические методы неразрушающего
контроля качества.
8. Какие приемы, инструменты и приспособления используются в визуальных
методах неразрушающего контроля качества?
9. В чем заключается принцип оптимизации качества продукции с участием
полезности и затратности при производстве?
7
10. Перечислите основные принципы управления качеством продукции на
предприятии.
11. Какие критерии определяют степень автоматизации контроля качества
продукции при производстве?
12. Методы оценки показателей качества продукции.
13. Влияющие факторы на качество продукции при производстве и
эксплуатации.
14. Основные группы показателей качества продукции.
15. Основные положения методики проведения испытаний.
16. Климатические испытания РЭС: методы, средства, параметры
воздействующих факторов.
17. Механические воздействующие факторы при испытаниях РЭС: параметры,
методы проведения, средства.
18. Биологические воздействующие факторы при испытаниях РЭС: параметры,
методы проведения, средства.
19. Космические воздействующие факторы при испытаниях РЭС: параметры,
методы проведения, средства.
20. Показатели надежности как основные критерии качества РЭС.
21. Основные расчетные соотношения для вероятностных характеристик
надежности при экспоненциальном законе распределения.
22. Основные расчетные соотношения для вероятностных характеристик
надежности при нормальном законе распределения.
23. Резервирование, как важнейший фактор повышения надежности РЭС.
Классификации, расчетные соотношения.
24. Надежность технологического процесса. Критерии оценки надежности.
Рекомендуемая литература:
Федеральный закон от 10.06.1993 № 5154-1 «О стандартизации».
Федеральный закон от 10.06.1993 № 5151-1 «О сертификации продукции и
услуг».
Федеральный закон от 7.02.1992 № 2300-1 «О защите прав потребителей».
Международные
стандарты
«Управление
качеством
продукции»
ИСО
9000:2000. М. : Изд. Стандартов, 2003.
Кане М.М., Иванов Б.В., Корешков В.Н., Схиртладзе А.Г. Системы, методыИ
инструменты менеджмента качества: Уч. Пособие.-Спб.:Питер.2008.-560с. –
(Серия «Учебное пособие»).
Всеобщее управление качеством: учебник для вузов под редакцией О.П.
Глудкина.- М.: Радио и связь, 1999.-600 с.
Басовский Л.Е., Протасьев В.Б. Управление качеством: уч.-М.:Инфра-м, 2003.212 с.
Дополнительная литература.
8
С.Д. Ильенкова, Н.Д. Ильенкова и др.; под ред. С.Д.Ильенковой.-2-е изд.,
перераб. и доп.-М.:Юнити-Дана, 2003.-334 с.
В.Ю. Огвоздин. Управление качеством: Основы теории и практики: уч. пос.4-е изд., испр. и доп.-М.: дело и сервис, -2002-160 с.
Раздел 2. Программа по дисциплинам блока СД
2.2. Информационные технологии проектирования радиоэлекронных
средств
1. Дайте определение понятия "информация". В чем состоят ее особенности?
2. Что явилось причиной возникновения понятия "информационные
технологии"?
3. Что такое информационная система?
4. Каковы цель, методы и средства автоматизированной информационной
технологии?
5. Дайте определение понятия "проектирование".
6. Что является предметом изучения в теории систем?
7. Назовите признаки, присущие сложной системе.
8. Почему проектирование обычно имеет итерационный характер?
9. Назовите основные стадии проектирования технических систем. Чем
обусловлено прототипирование?
10. Что понимают под комплексной АС?
11. В чем сущность системного подхода к автоматизированному
проектированию технологического процесса?
12. В чем сущность блочно-иерархического подхода к проектированию?
13. Какие принципы требуется учитывать при проектировании АТК?
14. Какие пункты включает в себя задание на проектирование?
15. Опишите стадии разработки сложных технических систем.
16. Что называется внешним проектированием?
17. Что называется внутренним проектированием?
18. Дайте определение САПР.
19. Что является целью функционирования САПР?
20. Что включает полный комплект документации при неавтоматизированном
проектировании?
21. Что включает полный комплект документации при автоматизированном
проектировании?
22. Что является объектом проектирования?
23. Что является объектом автоматизации проектирования?
24. В чем заключается сущность функционирования САПР?
25. Каковы основные черты современных САПР?
26. Какие преимущества дает имитационное моделирование?
27. Перечислите принципы создания САПР.
28. Перечислите разновидности САПР.
29. Какие требования предъявляются к техническому обеспечению САПР?
30. Что называется сервером?
31. Назовите разновидности серверов.
9
32. Как осуществляется передача информации в сетях с коммутацией каналов и
коммутацией пакетов?
33. Что представляет собой эталонная модель взаимосвязи открытых систем
(ЭМВОС)?
34. Расскажите об уровнях ЭМВОС.
35. Что называют локальной вычислительной сетью (ЛВС)?
36. Что представляет собой рабочая станция (РС)?
37. Чем отличается РС от персонального компьютера?
38. Что входит в архитектуру РС?
39. На какие группы делятся решаемые задачи по характеру вычислительного
процесса?
40. Как делятся задачи в зависимости от сложности вычисления?
41. Как делятся задачи САПР в зависимости от объема решаемых задач?
Основная литература.
1.Муромцев Ю.Л., Муромцев Д.Ю., Тюрин И.В. «Информационные технологии
проектирования радиоэлектронных средств»-учебное пособие для студ. высш.
учеб. заведений. Издат. центр «Академия» 2010
2.Мовчан Д.А «Технология цифровых прототипов: Autodesk Inventor2010»официальный учебный курс. Москва 2010 г.
Дополнительная:
1. Курейчик В.М. «Математическое обеспечение конструкторского и
технологического проектирования с применением САПР» - учебник для вузовМ.: Радио и связь,1990
2. Деньдобренько Б.Н., Малика А.С. «Автоматизация конструирования РЭА» учебник для вузов.-М.: Высшая школа,1980
2.3.Основы радиоэлектроники и связи
1. РЛС кругового обзора, структурная схема, принцип действия, временные
диаграммы
2. Доплеровская псевдокогеррентная РЛС, структурная схема, принцип
действия, временные диаграммы
3. Интервал корреляции, преобразование Хинчина-Винера, анализ
автокорреляционной функции
4. Сложные сигналы, их оптимальная обработка, анализ основного
соотношения
5. Оптимальная обработка сигналов с линейной частотной модуляцией,
практическое применение, связь с выходными параметрами
6. Фазоманипулированные сигналы и сигналы типа М-последов, метод
формирования, определение их числа
7. Активные помехи, классификация, определение дальности действия, РЛС
при воздействии заградительной помехи
8. Радионавигационные системы, классификация, спутниковые РНС принцип
действия, эфемериды, рабочее созвездие.
9. Многоканальные системы радиосвязи, общие характеристики систем с
частотным и временным разделением каналов
10
10. Корректирующие коды, избыточность, кодовое расстояние, производящая
и проверочная матрицы, обнаружение и исправление ошибок
11. Теорема отсчетов (В.А. Котельникова), содержание, область применения.
12. Цифровые фильтры. Примеры КИХ-фильтров и БИХ-фильтров.
Рекомендуемая литература:
Основная
1. Баскаков С.И. Радиотехнические цепи и сигналы: Учебник для вузов /
Баскаков Святослав Иванович. - 4-е изд.,перераб.и доп. - М.: Высшая школа,
2003
2. Баскаков С.И. Радиотехнические цепи и сигналы: Руководство к решению
задач: Учебное пособие для вузов / Баскаков Святослав Иванович. - 2-е
изд.,перераб.и доп. - М.: Высшая школа, 2002
3. Нефедов В.И. Основы радиоэлектроники и связи: Учебник для вузов (гриф) /
Нефедов Виктор Иванович. - 3-е изд.,испр. - М.: Высшая школа, 2005.
4. Информационные технологии в радиотехнических системах: Учебное
пособие для вузов / Васин Валерий Анатольевич, Власов Игорь Борисович,
Егоров Юрий Михайлович и др.; Под ред. И.Б.Федорова. - М.: МГТУ им.
Н.Э.Баумана, 2003.
Дополнительная
1. Электротехника и электроника в экспериментах и упражнениях:
Практикум на Electronics Workbench: Учебное пособие для студентов
электротех.и электроэнерг.спец-тей вузов: В 2 т. Т.2 : Электроника / Панфилов
Дмитрий Иванович, Чепурин И.Н., Миронов В.Н. и др.; Под общ.ред.
Д.И.Панфилова. - М.: Додэка, 2001
2. Системы мобильной связи: Учебное пособие для вузов / Ипатов Валерий
Павлович, Орлов Владимир Константинович, Самойлов Игорь Михайлович,
Смирнов Виктор Николаевич. - М.: Горячая линия-Телеком, 2003.
2.4.Технология радиоэлектронных средств
1 Производственный процесс. Основные понятия и определения. Типы
производств.
2. Технологическая документация ЕСТД, МК, ОК, МОК.
3. Классификация ТД.
4. Техпроцесс: основные термины и определение.
5. Классификация ТП.
6. Технологическая подготовка производства.
7. Анализ конструкций на технологичность.
8. Качественные оценки технологичности.
9. Количественные оценки технологичности.
10. Базовые оценки технологичности.
11. Автоматизация технологических процессов.
12. Моделирование ТП.
13. Выбор варианта ТП по единичному показателю.
14. Выбор варианта ТП по комплексному показателю.
15. Методы исследования и оценки точности и стабильности ТП.
16. Критерии точности ТП.
17. Критерии стабильности и устойчивости ТП.
11
18. Аналитический метод оценки точности ТП.
19. Статистические методы оценки, точности и стабильности ТП.
20. Расчетно-аналитический метод оценки точности и стабильности.
21. Методы получения заданной точности ТП.
22. Технологические методы обработки заготовок.
23. Механическая обработка деталей.
24. Изготовление деталей, методом литья.
25. Изготовление деталей методом давления.
26. Электрофизические методы обработки деталей.
27. Электрохимические методы обработки деталей.
28. Методы обработки деталей холодной штамповкой.
29. Обработка деталей резанием.
30. Методы изготовления деталей из пластмассы.
31. Печатные платы. Типы. Материалы.
32. Классы точности и группы жесткости
33. Химические и гальванические процессы изготовления ПП.
34. Процессы металлизации.
35. Процессы травления.
36. Химическая очистка.
37. Методы изготовления оригиналов и фотошаблонов
38 Методы нанесения защитных покрытий.
39. Типовые технологические процессы изготовления ПП.
40 Субтрактивные методы изготовления ПП.
41. Аддитивные методы изготовления ПП.
42 Химический негативный метод изготовления ПП.
43 Комбинированный позитивный метод изготовления ПП.
44. Полуаддитивный метод изготовления ДПП
45 Методы нанесения защитной паяльной маски на ПП.
46. Изготовление МПГТ методом металлизации отверстий.
47. Типовые технологические процессы сборки и монтажа
48. Соединение методом пластического деформирования.
49. Соединение деталей методом пайки.
50. Соединение деталей методом сварки.60
51. Соединение деталей методом склеивания.
52. Групповые методы пайки.
53. Методы микросварки.
54. Основные процессы сборки и монтажа ПП.
55. Технологические операции регулирования и настройки.
56. Технология автоматизированной сборки.
57. Технология герметизации РЭС.
58. Технология монтажа объемных узлов.
59. Технология проводного монтажа
60. Виды неисправностей и их устранение.
61. Гибкие производственные системы.
62. Контроль и испытания РЭС
63. Экономическая эффективность ТП.
64. Изготовление ПП методом переноса.
65. Рельефные платы.
66. Многоуровневые ПП (ритм ПП)
67. Изготовление ДПП термическим методом.
12
68. Изготовление ПП методом фотоформирования.
69. Методы изготовления МПП.
70. Гибкие и жесткие ПП.
71. Бессвинцовая пайка.
72. Основные этапы изготовления ПП.
73. Методы нанесения защитного рельса и паяльной маски.
74. Контроль и испытания ПП.
Основная:
1. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры:
Уч. для ВУЗов./ Под общ. ред. В.А. Шахнова. – М.: Изд-во МГТУ им. Баумана,
2002. – 528с.; ил.
2. Единая система технологической документации: Справочное пособие. М.:
Изд-во стандартов, 1992
3. Пирогова Е.С Проектирование и технология печатных плат. Учебник. М.:
Форум Инфа. М.: 2005г -560с.
4. А.Медведев. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера,
2005 – 304с.
Дополнительная:
5. Ушаков Н.Н. Технология производства ЭВМ. – Уч. для ВУЗов. – 3 изд.,
переработанное и дополненное – М.: Высшая Школа, 1991. – 416с.; ил
Технология и автоматизация в производстве радиоэлектронной аппаратуры: Уч.
для ВУЗов. / Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабзарова. – М.: Радио и связь,
1989. - 624с.; ил.
6. Дополнительная литература:
7. В.К.Федоров, М.П. Сергеев, А.А Кондрашин Контроль и испытания в
проектировании и производстве радиоэлектронных средств. М.: Техносфера,
2005 – 504с.
8. Захаров Ю.В. Математическое моделирование в технологии электронных
средств. Учебное пособие для студентов спец.2008. М. 2003
9. Ханке Х..И. Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной
аппаратуры.: пер. с нем. / Под ред. В.Н. Черняева. – М.: Энергия. 1980. – 464с.;
ил.
10. Технология деталей радиоэлектронной аппаратуры. Уч. пособие для ВУЗов.
/ Под ред. С.Е. Ушаковой. – М.: Радио и связь, 1986. – 256с.; ил.
Программа утверждена на заседании кафедры персональной электроники.
Протокол заседания № 9 от "11" мая 2011 г.
Заведующий кафедрой, профессор
Ю.С.Сахаров
Согласовано
директор ИСАУ
Е.Н.Черемисина