Техническое задание

advertisement
Приложение № 1 к договору
Техническое задание
на общепромышленные помещения для размещения «чистых комнат» и помещение
для оборудования систем кондиционирования участка тонкопленочных микросборок
КЦК ППП 157
Общие требования
Техническое задание разработано в соответствии с РД 107.460.093.002-90
«Требования электронной гигиены к условиям производства изделий специальной
микроэлектроники» и системой стандартов по чистым помещениям ISO 14644.
Техническое задание распространяется на :
1) общепромышленные помещения для размещения «чистых комнат» технологических
участков изготовления тонкопленочных микросборок;
2) помещение для размещения оборудования систем кондиционирования для обеспечения
режима «чистых комнат».
Помещения расположены в корпусе 10 а на отметке +7.200 в осях 21-33 А-В.
Система обеспечения микроклимата чистых помещений должна обеспечивать
герметичность, создание заданного температурно – влажностного режима и обеспыленной
воздушной среды по установленному классу чистоты, а также изоляцию чистых
производственных помещений от общепромышленных и вспомогательных помещений.
1. Общепромышленные помещения для размещения «чистых комнат».
Общепромышленными помещениями для размещения «чистых комнат» являются
помещения участка тонкопленочных микросборок (корпус 10 а , отм. +7.200, оси 21-33,АВ), в которых планируется организация чистых производственных помещений (ЧПП),
включая общий коридор (оси 21-33, Б) и пространство между первым и вторым
остеклением шириной 1 метр от внешней стены здания (оси 21-33, А и 21-33, В).
По периметру здания в вышеперечисленных помещениях контакт с внешней средой
имеет одна стена с остеклением, остальные стены, пол и потолок снаружи имеют
комнатную температуру. Остекление с наружной стороны на высоте 1,2 метра от пола
двойное в стальной раме,
третье остекление – металлостеклянная перегородка
расположена на расстоянии 1 метр от наружной стены. Теплоносители (отопление)
расположены между вторым и третьим остеклением. Параметры теплосети (60 – 80) град.
Во всех помещениях фальшпол на уровне 0,6 м от пола и фальшпотолок на уровне 4,5 м.
Освещение комбинированное, встроенное в фальшпотолок.
Требования к технологическому микроклимату в общепромышленных помещениях:
- температура от 19 до 25 град.;
- относительная влажность не более 75 %.
Общие входы в общепромышленные помещения для размещения «чистых комнат»
должны быть оборудованы тамбурами – шлюзами для прохода персонала (оси 32-33, Б),
(23-24, Б) с системой ограничения доступа по электронным носителям.
Покрытие стен, пола и потолка общепромышленных помещений должны быть
пылеотталкивающими, не выделяющими пыли и допускающими влажную уборку. Стены
в осях 32, А-В ; 24, А-В; 24-32 Б имеют покрытие мраморной плиткой.
Пол в коридоре должен иметь антистатическое покрытие.
2. Помещение для размещения систем кондиционирования для «чистых комнат».
Помещение для размещения оборудования для систем кондиционирования площадью
63 м2, высота 3,0 м. Расположено на отметке +7.200 в осях 23-25, Б-В.
Контакт с внешней средой имеет одна стена с остеклением, остальные стены, пол и
потолок, снаружи имеют комнатную температуру.
Остекление – длина 5 м, на высоте 1,2 м от пола, двойное, в стальной раме, третье
остекление (металлостеклянная перегородка) расположена на расстоянии 1 м от
наружной стены с остеклением.
Освещение комбинированное ,встроенное в фальшпотолок, потребляемая мощность
до 1 кВт.
Параметры теплосети (60-80)°С, теплоносители (отопление) расположены между
вторым и третьим остеклением.
На окнах имеются жалюзи для защиты от прямого солнечного света.
Покрытие стен, пола , потолка должно быть пылеотталкивающим, не выделяющим
пыли и допускающим влажную уборку.
Доступ в помещение ограничен.
3. Предмонтажная подготовка помещений.
Необходимо выполнить проектирование и монтаж следующих разделов:
- электроснабжение оборудования и освещения;
- газоснабжение (азот) оборудования;
-обеспечение сжатым воздухом оборудования;
-обеспечение форвакуумной системы для оборудования;
-воды деионизированной для оборудования;
-обеспечение воды оборотной для оборудования;
-обеспечение канализации оборудования;
-пожарной сигнализации;
-телефонной и локальной сети;
-разработка конструктива трапной системы для обслуживания инженерных
коммуникация находящихся выше КЧП.
Проектирование выполнить в соответствии с технологическими планировками
оборудования.
Необходимо выполнить расчет пожарного риска помещений.
Предмонтажная подготовка
общепромышленных помещений для размещения
чистых комнат должна включать:
- демонтаж всех имеющихся под фальшполом коммуникаций и размещение их над
существующим фальшпотолком ;
- демонтаж существующих светильников над коридором;
- демонтаж фальшпола;
- демонтаж существующих стеновых конструкций в зоне строительства ЧПП;
- обеспыливание пола, стен, перегородок, потолка после демонтажа;
- демонтаж существующей керамической плитки с пола и стен;
- демонтаж существующего остекления и монтаж нового без отключения отопления в
осях 22-32 А и в осях 22-32 В;
- штукатурка, шпаклевка и покраска;
- обработка радиаторов и регистров отопления (шлифовка, покраска)
- демонтаж антрисоли и перекрытия в венткамере в осях 23-25 +3.000 Б+2500 - В;
-заливка фиброармированной стяжки толщиной от 5 см до 8 см;
-укладка антистатического гомогенного линолеума с прокладкой медной ленты;
-монтаж стены из панелей для чистых помещений Ingermax с герметизацией швов;
-монтаж потолка для чистых помещений Ingermax с герметизацией швов;
-монтаж пространства выше КЧП из панелей ПТСМ 50 для чистых помещений.
-монтаж электрощитов, светильников Clinic LED Clip-in 40 LIGHT 600*600*13мм
-монтаж электроснабжения для устанавливаемого оборудования;
-монтаж магистрали газа азота;
-монтаж и разводка до потребителей сжатого воздуха;
-монтаж и разводка воды деионизированной;
-монтаж и разводка форвакуумной системы;
-монтаж и разводка воды оборотной;
-монтаж и разводка пожарной сигнализации;
-монтаж и разводка телефонной и локальной сети;
- монтаж сплошных полов ;
- разводка и монтаж необходимых технологических коммуникаций по всему объему
возводимых ЧПП над фальшполом и (или) за третьим остеклением;
- проектирование и монтаж трапной системы и лестниц для обслуживания
технологических коммуникаций чистых комнат, расположенных в за потолочном
пространстве;
- визуальный контроль существующего стенового ограждения, не подлежащего
демонтажу, с последующим восстановлением покрытия, обеспыливанием и нанесением
краски или грунтовки ;
- удаление всего строительного и иного мусора в зоне монтажа ЧПП и его
утилизация.
Более подробная информация указана: в Приложении № 1 (Перечень работ)
являющееся неотъемлемой частью технического задания.
Заказчик:
Подрядчик:
ОАО Завод «Красное Знамя»
______________________________
Генеральный директор
Генеральный директор
_______________/Мороз А.И./
_________________/_____________/
Download