Международная конференция МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2015 «Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование,

Международная конференция МИКРОЭЛЕКТРОНИКА 2015
«Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование,
производство и применение»
Отечественные полузаказные СБИС –
проблемы и пути их решения
28.09.15 – 03.10.15
к.т.н., Денисов Андрей Николаевич
1
Особенности ЭКБ специального назначения
• Высокие требования к гарантированной надёжности
(безотказная работа 15 лет и более)
• Гарантированная стойкость к ВВФ, включая космическое
пространство
• Расширенный температурный диапазон (от -60 до +125)
• Поддержка производства в течение длительного срока
(15 лет и более)
• Крайне малая серийность (от десятков штук)
• Сжатые сроки разработки и постановки на производство
(6-12 мес.)
• Обеспечение требований стандартов для ЭКБ
специального применения на этапах разработки и
производства
2
Специализированные СБИС – основа современной
аппаратуры специального назначения
Специализированные БИС
Заказные БИС
Полузаказные БИС
Цифровая
обработка
БМК
ПЛИС
Цифро-аналоговая
обработка
АЦБК
СФБК
На базе
стандартных ячеек
БК
Полностью
заказные
3
Освоение заказных микросхем в производстве
Разработка документации
Комплект КД
Комплект ТД
Квалификационные испытания
Приёмосдаточные
испытания
Поставка микросхем
Периодические
испытания
4
Освоение полузаказных микросхем в производстве
Разработка документации на БМК
Комплект КД
Комплект ТД
Квалификационные испытания
опытной партии тестовой БИС
Приёмосдаточные
испытания
Разработка и поставка полузаказных микросхем
001
Комплект
КД
002
Комплект
КД
003
Комплект
КД
NNN
Комплект
КД
Периодические
испытания
5
Документация на полузаказную БИС
Комплект КД на полузаказную БИС
Технические
условия
Таблица
норм при
контроле
микросхем в
пластинах и
корпусах
Карта заказа
Программа контроля
АААА.431260.NNN Д
АБВГ.431260.NNN ПМ
6
Отечественные полузаказные БИС - состояние
• Номенклатура полузаказных БИС
• Нормативная база
• Производители
• Средства проектирования
• Гарантии качества
7
Номенклатура освоенных БМК
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «Ангстрем»
ОАО «НИИМЭ и Микрон»
8
Номенклатура освоенных ПЛИС
9
Сложно-функциональный БК
Состав СнК
32-х разрядный
микроконтроллер KVARC –
Криптопроцессор –
Масочное ПЗУ 128к х 32
Статическое ОЗУ 64К х 32
БМК 300К вентилей
Шина AMBA AHB, интерфейсы :
GPIO16, SPI, I2С, RS232
Серия базовых кристаллов
10
•
•
•
•
•
•
•
•
•
6 типов БК объёмом от 30 до 4 000 тыс. вентилей.
Корпуса от 28 до 352 выводов.
Категория качества «ВП».
Технология КМОП – 0.25 мкм на структурах «кремний на
изоляторе».
Изготовитель кристаллов микросхем
ОАО «НИИМЭ и Микрон».
Напряжение питания микросхем в диапазоне
от 2,7В до 3,6В.
Оригинальные средства топологического проектирования.
Надёжность не менее 100 000 часов.
Библиотека ячеек совместима с библиотеками БМК серий
5503, 5507, 5521, 5528, 5529.
11
Нормативная база
12
Производители
13
Средства проектирования
14
Гарантии качества
СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ
КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
124498, МОСКВА, ПР.4806, Д.5, МИЭТ,
НПК «ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ЦЕНТР»
ТЕЛЕФОН: +7 (499) 720-8992
ФАКС: +7 (495) 913-21-92
HTTP://WWW.ASIC.RU, СПЕЦБМК.РФ
E-MAIL: A.Denisov@TCEN.RU