СНДГруп_Новый продукт

advertisement
Российская
компания
SNDGroup
представляет
инновационную
технологию пайки
с применением
нанофольги
SolderFilm
Частное
российское
предприятие
«SNDGroup»
специализируется
на
производстве
и
поставке
высокотехнологичных паяльных материалов и
наноструктурированных фольг для монтажа
СВЧ-устройств, печатных плат и электронных
компонентов.
Одной
из
последних
разработок
компании
является
реакционная
наноструктурированная фольга SоlderFilm.
Наш продукт.
Что это?
Наноструктурированная
фольга
SolderFilm
–
это
перспективный
паяльно-сварочный
материал
на
основе которого создана технология,
являющаяся
альтернативой
существующим
технологиям
монтажа компонентов электронных
сборок.

ПРИПОЙ №1
Алюминий
Никель
Алюминий
Никель
Алюминий
ПРИПОЙ №2
Из чего состоит?
Состоит из тысяч нанослоев алюминия
(Al) и никеля (Ni) с добавлением
нескольких легирующих компонентов.
Для решения широкого спектра задач
на
поверхность
(по
желанию
заказчика) мы можем нанести любой
тип
припоя.
Есть
возможность
нанесения различных припоев на
разные стороны фольги

Наш продукт.
Как это работает?
После
активации
слои
материала «перемешиваются»
с
выделением
энергии
(экзотермическая
реакция),
поверхность
активируется
волнообразно. В результате
можно спаивать прилегающие
к фольге элементы без нагрева
компонентов, расположенных
рядом.

Активация!
Чтобы
активировать
фольгу
нужен
кратковременный
точечный контакт с источником
тока минимум 5 В и 10 А,
например, батарея (9 В)
Нанофольга может вступить в
реакцию и от других источников
энергии:
оптических
или
термальных.

Наш продукт.
Суть технологии:



Фольга помещается между
двумя
поверхностями,
которые нужно соединить.
Форма фольги может быть
различной и создается под
требования заказчика.
Соединяемые поверхности
должны быть плоскими,
ровными и чистыми.
Наилучшего
результата
соединения можно достичь
фиксированием системы
с помощью давления.
Давление
Компонент 1
SolderFilm
Компонент 2
Давление
Наш продукт.
Основные преимущества:
Соединение
компонентов с
помощью фольги
SolderFilm
Чистая
(безфлюсов
ая) пайка
поверхностей
разного
размера и
состава
Не
требует
нагрева
всего
изделия
Пайка в
течение
долей
секунд
Пайка при
комнатной t
Наш продукт.
Дополнительные возможности:


Реакционная фольга может
использоваться для соединения
(пайки
и
сварки)
разнообразных
материалов,
включая
металлические
сплавы,
керамику
и
чувствительные
к
нагреву
компоненты
микроэлектронных устройств.
Сферы применения фольги
постоянно расширяются в
процессе
дальнейших
научных исследований.
Наш продукт.
Дополнительные возможности:

Внедрение нанофольги SolderFilm в
технологический
процесс
пайки
может
сопровождаться
предварительным
изготовлением
преформ. Это сплавы металлов в
виде
изделий
различной
геометрической формы: квадратов,
прямоугольников, шайб, дисков.


По запросам заказчиков наша
компания
изготавливает
преформы
с
необходимыми
размерами и формами.
Очень важен выбор типа сплава
преформы. Необходимо учесть
требования
к
механической
прочности
соединения,
температуре пайки и условиям
эксплуатации изделия.
Компания SNDGroup благодарит
за внимание и надеется на
плодотворное сотрудничество!
ПРИБЛИЖАЯ БУДУЩЕЕ!
Адрес:
г.Санкт-Петербург, Гражданский проспект,
д.22, оф. 211


e-mail: kvol.spbspu@gmail.com
генеральный директор
Квашенкина Ольга Евгеньевна
+79117344744

технический директор
Квашенкин Сергей Михайлович
+79112071666

Download