Оборудование, используемое при реализации образовательных

Оборудование, используемое при реализации
образовательных программ переподготовки
в области проектирования и производства
СБИС с топологическими нормами 90 нм
САПР компаний Cadence и Synopsys
УМК - Энергоэффективное проектирование наноэлектронных ИС
средствами САПР Cadence и Synopsys:
Тема 1. Энергопотребление цифровых схем.
Тема 2. Способы снижения энергопотребления.
Тема 3. Автоматизация процесса энергоэффективного проектирования.
УМК - Проектирование библиотек стандартных элементов
с топологическими размерами 90 нм:
Тема 1. Принципы построения библиотек. Технологический файл.
Тема 2. Формат описания компонентов (CDF). SKILL.
Тема 3. Написание процедур callback. Топологическое представление элементов библиотеки. PCell.
УМК - Ускоренное схемотехническое моделирование наноэлектронной компонентной базы
средствами САПР Cadence. Программа UltraSim:
Тема 1. Симуляторы класса FastSPICE.
Тема 2. Опции симулятора. Точность и скорость.
Тема 3. Моделирование паразитных элементов.
Высокочастотная
зондовая установка
Cascade
Измерительное
оборудование
Agilent, Tektronix
УМК - Техника функционального контроля параметров СБИС на пластине:
Тема 1. Конструктивно -технологический базис тестовых структур СБИС.
Тема 2. Измерительная техника функционального контроля параметров СБИС на пластине.
Тема 3. Техника проведения функционального контроля параметров СБИС на пластине.
Установка ионной имплантации
Axcelis GSD Ultra
УМК - Ионное легирование. Особенности создания мелкозалегающих слоев.
Практическое занятие: Знакомство с современными установками ионной имплантации.
Установка ионной имплантации
VSEA VIISta 810XP
УМК - Ионное легирование. Особенности создания мелкозалегающих слоев.
Практическое занятие: Знакомство с современными установками ионной имплантации.
Установка для наноимпринт литографии SUSS FC150, Германия
УМК - Техника оптической фотолитографии. Особенности формирования
рисунка нанометровых размеров.
Лабораторная работа: «Метод наноимпринт литографии в технологии создания устройств
наноэлектроники».
Сканирующий зондовый микроскоп – Солвер П 47
АСМ изображение поверхности пленки тантала после
нанолитографии на основе зондового окисления (а)
и профиль сечения поверхности поперек оксидных
полосок, сформированных при различном напряжении
(б): 1-10В, 2-9В, 3-8В, 4-7В.
УМК - Техника оптической фотолитографии.
Особенности формирования рисунка нанометровых размеров.
Лабораторная работа: «Нанолитография на основе локального зондового окисления».
Вакуумная установка МВУ ТМ – ТИС
осаждения тонких пленок методом
термического испарения металлов
УМК - Физико-технологические особенности создания силицидных контактов.
Лабораторная работа: «Исследование технологии формирования силицидных выпрямляющих
контактов к кремнию и исследование электрофизических параметров силицидных
выпрямляющих контактов к кремнию».
Малогабаритная вакуумная установка
настольного типа МВУ ТМ-Магна
УМК - Физико-технологические особенности создания силицидных контактов.
Лабораторная работа: «Исследование технологии формирования силицидных выпрямляющих
контактов к кремнию и их электрофизических параметров».
Установка резистивного и электронно- лучевого
испарения металлов – Lab 18
УМК - Особенности многоуровневой металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Damascene технология.
Лабораторные работы:
1. «Изучение топологии и дефектов системы металлизации СБИС с проектными нормами
нанометрового диапазона посредством атомной силовой и сканирующей электропроводящей
микроскопии».
2. «Исследование процесса электромиграции в медных межсоединениях в условиях
уменьшения площади их сечения».
Комплект оборудования для электрохимического
формирования наноматериалов - AMMT GmbH
УМК -Электрохимические методы осаждения металлов. Особенности осаждения меди.
Лабораторные работы:
1. «Измерение концентрационной зависимости электропроводности электролитов».
2. «Исследование процесса электрохимического формирования металлических пленок и нанообъектов».
3. «Исследование процесса электрохимического заполнения металлами наноразмерных высокоаспектных канавок».
4. «Исследование процесса электрохимического осаждения медно-никелевых сплавов».
Установка ионно-плазменного напыления
УРМЗ.279.026
УМК - Технология создания термостабильных контактных систем металлизации СБИС.
Лабораторные работы:
1. «Исследование влияния диффузионно-барьерного слоя на термическую стабильность
контактной системы».
2. «Изучение процесса самосовмещенного формирования качественных контактных слоев на
основе силицида и их электрофизических свойств».
УМК - Особенности многоуровневой металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Damascene технология.
Лабораторная работа:
«Исследование процесса электромиграции в медных межсоединениях в условиях уменьшения
площади их сечения».
Установка вакуумного напыления и отжига
УРМЗ.279.011
УМК - Технология создания термостабильных контактных систем металлизации СБИС.
Лабораторные работы:
1. «Исследование влияния диффузионно-барьерного слоя на термическую стабильность
контактной системы».
2. «Изучение процесса самосовмещенного формирования качественных контактных слоев на
основе силицида и их электрофизических свойств».
УМК - Особенности многоуровневой металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Damascene технология.
Лабораторная работа: «Исследование процесса электромиграции в медных межсоединениях в
условиях уменьшения площади их сечения».