Электрические и электронные компоненты технических средств

ВОПРОСЫ К ЭКЗАМЕНУ
по дисциплине
«ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ И ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
ТЕХНИЧЕСКИХ СРЕДСТВ»
Осенний семестр 2014-2015 учебного года
Специальность 1-38 02 03«Техническое обеспечение безопасности»
(группы 213201-213202)
1. Электрические и электронные компоненты как составные части
конструкций технических средств электронных систем безопасности (ЭСБ),
их влияние на характеристики, надежность и эффективность функционирования ЭСБ.
2. Характеристика составных частей конструкций электронных
устройств систем безопасности: конструктивные элементы, элементы электрических схем, вспомогательные элементы.
3. Укрупнённая классификация электрических и электронных компонентов.
4. Основные этапы формирования твёрдотельной структуры биполярных интегральных микросхем (ИМС).
5. Типовые структуры базовых элементов биполярных и униполярных
ИМС.
6. Базовые элементы ИМС с инжекционным питанием и ПЗС.
7. Дроссели и трансформаторы в электронных системах безопасности
8. Устройства отображения информации на жидких кристаллах: характеристики и параметры индикаторов, конструктивно-технологические
особенности индикаторов на различных эффектах, эффекты в ЖКИ.
9. Устройства отображения информации на жидких кристаллах: типы
конструкций ЖКИ, цифровые и аналоговые ЖКИ.
10. Изделия силовой полупроводниковой электроники − альтернатива
электронным компонентам более ранних поколений.
11. Диоды Шоттки. Влияние технологии на параметры диодов Шоттки.
12. Изделия силовой полупроводниковой электроники − альтернатива
электронным компонентам более ранних поколений.
13. ДМОП транзисторы и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором, влияние технологии на параметры).
14. Особенности изделий функциональной электроники.
15. Направления функциональной электроники.
2
16. Катушки индуктивности в ЭСБ: параметры катушек индуктивности,
применяемые материалы в конструкциях катушек индуктивности.
17. Катушки индуктивности в ЭСБ: вариометры, печатные катушки индуктивности, применение катушек индуктивности.
18. Конденсаторы в электронных системах безопасности: классификация конденсаторов.
19. Конденсаторы в электронных системах безопасности: маркировка
конденсаторов.
20. Конденсаторы в электронных системах безопасности: обобщённая
модель конденсатора, параметры конденсаторов.
21. Конденсаторы в электронных системах безопасности: параметры
конденсаторов.
22. Конденсаторы в электронных системах безопасности: особенности
конструкции постоянных конденсаторов.
23. Конденсаторы в электронных системах безопасности: переменные
конденсаторы.
24. Конденсаторы в электронных системах безопасности: конденсаторы
в ИМС.
25. Линии задержки на ПАВ: устройство ЛЗ на ПАВ.
26. Линии задержки на ПАВ: основные характеристики и параметры.
27. Линии задержки на ПАВ: конструктивные разновидности ЛЗ на
ПАВ.
28. Линии задержки на ПАВ: методы расчёта.
29. Линии задержки на ПАВ: дисперсионные ЛЗ на ПАВ.
30. Линии задержки на ПАВ: особенности технологии изготовления.
31. Методы аподизации преобразователей в устройствах на ПАВ, достоинства и недостатки
32. Основные параметры фильтров на ПАВ, методы внешнего и комбинированного взвешивания импульсной характеристики фильтров на ПАВ
33. Методы микромонтажа (сборки, корпусирования) микроэлектронных компонентов
34. Основные процессы в производстве микроэлектронных компонентов: технологический процесс, как большая система.
35. Основные процессы в производстве микроэлектронных компонентов: общая классификация базовых технологических процессов в производстве микроэлектронных компонентов.
36. Процессы в производстве микроэлектронных компонентов: нанесения покрытий.
37. Процессы в производстве микроэлектронных компонентов: удаления вещества с поверхности подложек.
38. Процессы в производстве микроэлектронных компонентов: перераспределения вещества в твёрдотельных структурах.
39. Особенности технологии устройств на ПАВ: выбор материалов звукопроводов.
3
40. Особенности технологии устройств на ПАВ: основные этапы технологического процесса.
41. Особенности технологии устройств на ПАВ: технология монокристаллических устройств на ПАВ.
42. Особенности технологии устройств на ПАВ: технология поликристаллических устройств на ПАВ.
43. Особенности технологии устройств на ПАВ: технология металлизации на ПАВ.
44. Особенности технологии устройств на ПАВ: технология сборки
устройств на ПАВ.
45. Принципы построения и работы устройств акустоэлектроники: типы ПАВ, преобразователи на ПАВ
46. Использование преобразователей ПАВ в устройствах фильтрации и
задержки сигналов, основные характеристики данных устройств
47. Особенности развития технологии электрических и электронных
компонентов в Беларуси и России: экономические предпосылки, технические
характеристики интегральных микросхем различных категорий
48. Резисторы в электронных системах безопасности: классификация.
49. Резисторы в электронных системах безопасности: маркировка резисторов.
50. Резисторы в электронных системах безопасности: обобщённая модель резистора.
51. Резисторы в электронных системах безопасности: параметры резисторов.
52. Резисторы в электронных системах безопасности: особенности конструкции постоянных резисторов.
53. Резисторы в электронных системах безопасности: специальные резисторы.
54. Резонаторы на ПАВ: принцип работы, основные характеристики и
конструктивные варианты.
55. Трансформаторы на ПАВ, акустические разветвители, сумматоры и
аттенюаторы.
56. Фазовращатели на ПАВ, усилители на ПАВ, технология устройств
на ПАВ.
57. Особенности технологии кремниевых пластин для микроэлектронных компонентов
58. Толстоплёночные ГИС, как представители микроэлектронных компонентов: структура и состав паст для проводящих, резистивных и диэлектрических элементов, основные технологические операции.
59. Устройства оптоэлектроники: элементы волоконной оптики, светоизлучающие диоды и др. активные структуры, фотоприёмники.
60. Устройства оптоэлектроники: оптопары и оптроны.
61. Устройства оптоэлектроники: устройства коммутации на основе оптронов.
4
62. Устройства оптоэлектроники: устройства отображения информации.
63. Переключатели, кнопки, тумблеры, соединители, машины и аппараты малой мощности (двигатели малой мощности, реле и др.).
64. Выбор электрорадиоэлементов с учетом функционального назначения ЭСБ, условий эксплуатации и объекта установки.
65. Учет требований по стабильности функциональных параметров,
надежности и стоимости электрорадиоэлементов.
66. Выбор электрорадиоэлементов с учетом их монтажа на печатных
платах (монтаж в отверстия, поверхностный монтаж) и производителя (страны СНГ, страны дальнего зарубежья).
67. Полупроводниковые излучатели и лазеры: назначение и принцип
работы.
68. Полупроводниковые излучатели и лазеры: электрические параметры, эксплуатационно-технические характеристики, надежность.
69. Электрические кабели, провода, шнуры. Обоснование выбора для
электронных систем безопасности.
70. Общие правила выбора и применения электрорадиоэлементов,
определение их основных технических характеристик по технической документации и с использованием Интернет-ресурсов.
Вопросы разработал:
БАРАНОВ Валентин Владимирович − д-р техн. наук, профессор