Выход на рынок в инновационных сегментах

Успешная практика
Выход на рынок
в инновационных сегментах
Сотрудничество с ведущими
высокотехнологичными компаниями
как рецепт успеха
Освоение прибыльных сегментов рынка, не являющихся
рентабельными для крупных компаний, часто становится
ключевым условием успеха для небольших и средних
предприятий. Именно такую стратегию реализовала
небольшая фирма DELO Industrial Adhesives, занимающаяся разработкой и производством специальных связывающих материалов (адгезивов) для промышленности.
Авторы
Кристиан Вальтер, директор компании DELO Industrial
Adhesives по вопросам реализации в ФРГ и Дании
Дженнифер Бадер, менеджер компании DELO Industrial
Adhesives по связям с общественностью
Обзор
DELO концентрирует свои усилия на новых рынках, переживающих этап бурного развития, таких как производство органических светодиодов — OLED. Этот инновационный материал применяется для изготовления дисплеев и фотовольтаических преобразователей. При этом для того, чтобы обеспечить успешную
рыночную судьбу своим разработкам, компания тесно сотрудничает с отраслевыми лидерами. Одновременно DELO не пытается конкурировать с гигантами, предпочитая добиваться выдающихся результатов
именно в тех сегментах рынка, которые выглядят привлекательными как раз для небольших компаний.
В этой статье мы расскажем о том, как инновационной фирме удалось выйти на рынок смарт-карт совместно с производителем связывающих материалов Dam & Fill.
Развитие рынка
Рис 1 Карта с чипом
В дословном переводе такие карты
именуют «умными», поскольку они
оснащаются сложными микросхемами,
содержащими не только электронную
память, но и микропроцессор (см. рис. 1).
Простые карты с микрочипом предоставляют лишь возможность хранить и считывать
с них информацию. Характерные представители этой группы — карты медицинского
страхования или телефонные. Смарт-карты
же — благодаря встроенному микропроцессору — могут использоваться в куда более
сложных системах — например, для получения доступа к хранилищам данных и выполнения целого ряда иных функций. Наиболее
знакомые потребителям варианты — картыдекодеры для получения услуг платного
телевидения и сим-карты мобильных
телефонов.
90-е годы стали эпохой стремительного
расширения рынка смарт-карт с интегрированными микрочипами, что было обусловлено прежде всего экспоненциальным
ростом спроса на мобильные телефоны.
Так, если в 1996 году в ФРГ было заключено 6 миллионов договоров на предоставление услуг мобильной телефонной связи, то
уже к 2006-му этот рынок достиг стадии
насыщения: на территории страны действовало 86 миллионов договоров потребителей с сотовыми операторами. Бурный рост
спроса наблюдался и на глобальном рынке:
количество договоров на предоставление
телефонной мобильной связи увеличилось
более чем вдвое — с 0,31 млрд в 1998 году
до 0,79 млрд в 2000-м (см. рис. 2).
Именно на таких рынках, показывающих
впечатляющую динамику развития,
небольшие и средние предприятия часто
обнаруживают для себя весьма перспективные ниши, не являющиеся рентабельными
для крупных компаний.
DELO: стратегия выхода
на рынок
Состояние рынка и потенциальные
шансы
В качестве отправной точки возьмем 1996
год, когда основным направлением
деятельности DELO являлось производство
связывающих материалов (адгезивов)
для промышленности Германии. Семьдесят
сотрудников занимались разработкой,
производством и маркетингом. Завод
располагался в г. Ландсберг недалеко
от Мюнхена. Ежегодный доход около 13
млн евро компания получала
преимущественно на внутреннем рынке,
хотя в DELO был сформирован
и экспортный отдел, задачей которого
являлось расширение сбыта в Европе.
Исторически одним из направлений
деятельности DELO являлось производство
светоотверждаемых адгезивов, механизм
полимеризации которых активируется
светом. Учитывая возможность сокращения
времени полимеризации до весьма малых
величин, компания разработала целевой
подход, определив новые рынки и отрасли,
заинтересованные в быстроотвердевающих
адгезивах. В то время не было
технологического решения, позволявшего
улучшить производственный процесс
в соответствии с требованиями стремительно
растущего рынка смарт-карт, и руководство
DELO сделало вывод: производство
специального светоотверждаемого адгезива
для изготовителей карт — не просто новый,
но и чрезвычайно перспективный сегмент
бизнеса.
Движение по намеченному пути началось
с подготовки подходящего базового
материала. После этого в фокусе научноисследовательских и опытно-конструкторских
работ оказалась разработка адгезивов,
совместимых с материалами, которые
используются при производстве микрочипов.
Помимо короткого периода полимеризации,
измеряемого несколькими секундами, весьма
выигрышной отличительной чертой
созданных светоотверждаемых адгезивов
стала именно их совместимость
с материалами, из которых изготавливаются
смарт-карты. Ведь используемые
Рис 2. Количество договоров об оказании услуг мобильной телефонной связи, 1998 – 2010 гг.
Прогноз
5.0
4.8
Количество договоров
(подключений) в млрд.
4.5
4.4
4.0
3.9
3.5
3.0
2.7
2.5
2.0
1.72
1.5
1.15
1.0
0.5
0.79
0.31
1998
Источник: BITKOM, ITU
2000
2002
2004
2006
2008
2009
2010
в эклектических соединениях сверхтонкие
(0,01 мм) провода не должны подвергаться
ни механическому разрушению от контакта
с изолирующей смесью, ни коррозии
в результате взаимодействия с ионами,
содержащимися в адгезиве. Проведенные
изыскания и последовавшие затем
лабораторные испытания обеспечили
достижение поставленной задачи: адгезивы
DELO стали новым технологическим
решением для рынка, основанным
на методе световой полимеризации.
Конкурирующие технологии
В процессе выхода DELO на этот рынок
перспективными считались и другие
технологии, конкурировавшие между
собой. Так, один из методов был основан
на процессе «glob-top» (см. рис. 3), при
котором микроэлектронная схема герметизируется с помощью эпоксидных смол или
кремниевых соединений. Перед процедурой герметизации микросхема представляет
собой закрепленный на ленте микрочип,
Рис 3
соединенный проводами с контактной
зоной. При производстве чипов с модулями
памяти (размером от 1 до 4 мм²) герметизирующая смесь наносится в каплеобразной
форме («glob top»). При выполнении этой
операции требуется от 10 до 20 мг адгезива, который должен защитить микрочип
и соединяющие его с сетью провода
от внешнего воздействия. Но главный
технологический недостаток этого метода —
сложности, возникающие в связи с необходимостью контролировать высоту капли
адгезива, которая наносится на карту (см.
рис. 4). Это критически важная часть
процесса, поскольку толщина микросхемы
зависит от толщины герметизирующей
смеси.
Толщина смарт-карты составляет 0,76 мм.
И очевидно, что применение адгезива
не должно увеличивать этот показатель, так
что в процессе производства ведется
непрерывный мониторинг. Любое отклонение воспринимается как выпуклость или
вмятина и ведет как минимум к недоволь-
Рис 5
Рис 6
Рис 4
ству потребителей. Между тем внешний вид
карты с микросхемой определяется весьма
строго: микросхема должна полностью
заполнять предусмотренное для нее
углубление в пластиковой карте. Как
следствие, точное соответствие этим
параметрам стало одним из наиболее
жестких требований к производителям
микросхем.
Для того чтобы улучшить контроль соотношения толщины и ширины герметизирующего слоя, была разработана форма, позволившая наносить связующий материал
в соответствии с заданными условиями.
Герметизирующий слой наносится при
помощи прямоугольной обкладки определенной толщины и ширины. Метод заполняемой смесью обкладки был защищен
патентом.
Кроме того, применялся и метод формования, при котором над микрочипом из термоусаживаемой пластичной смеси под
воздействием высоких давления и температуры возникал герметизирующий слой.
Герметизируемые части помещаются
в форму, а пластичная смесь — в прессующий цилиндр. После этого смесь подается
в форму, в которой происходит герметизация микросхемы.
Такой способ применения пластичной смеси
в виде порошка или таблеток именуется
трансфертным молдингом, а использование
жидкой смеси, состоящей из смолы
и отвердителя, — жидкостно-инъекционным
молдингом. В первом случае высокое
давление требуется для перемещения
пластичной смеси. Во втором — необходимо
смешивать смолу с отвердителем в процессе молдинга или непосредственно перед
его началом. Несмотря на относительную
быстроту процесса и эластичность герметизирующего вещества, указанный метод
имеет множество недостатков, среди
которых — значительные капиталовложения
в дорогостоящее и громоздкое оборудование для молдинга.
Компания Dam & Fill предложила технологическую инновацию: высоковязкий адгезив
(перемычка, см. рис. 5) наносится вокруг
микрочипа и соединительных проводов,
затем образовавшаяся полость заполняется
низковязким адгезивом-наполнителем (см.
рис. 6). Для выполнения процедуры
необходимо около 80 мг адгезива. Этот
метод обеспечивает контролируемую
по высоте герметизацию, а в качестве
ориентира используется край перемычки.
Технологическая операция начинается
с предварительного разогрева адгезива
в печи. Предполагается нагревание в две
стадии: сначала короткое, подготовительное разогревание, а затем — этап герметизации, который занимает приблизительно 12
часов. Контролировать качество можно
в промежутке от 14 до 24 часов после
начала технологической операции, а при
возникновении неполадок возможно
образование большой доли брака. Помимо
относительной длительности процесса,
недостатки включают неточное соответствие герметизирующего слоя форме
и продолжительное нахождение заготовок
в печи.
Другим решающим, но чрезвычайно
сложным фактором успеха в данном случае
является точная сегментация.
Анализ конкурентов
По сравнению с технологиями конкурентов,
основанными на принципе горячей
полимеризации, уникальность предложения
DELO заключалась в высокой скорости
затвердевания адгезива, составлявшей
менее одной минуты, что облегчало вывод
на рынок новой технологии.
Поскольку конкуренты предлагали
технологии, основанные на методе горячей
полимеризации Dam & Fill и методе
молдинга, существовал значительный
потенциал для их совершенствования.
В случае с Dam & Fill время затвердевания
составляло 14 часов, в то время как светополимеризация занимает одну минуту.
Таким образом, перед менеджментом
и исследователями DELO встала задача
оптимизации метода Dam & Fill на основе
светоотверждаемых адгезивов.
В отличие от длинной термопечи, полимеризация происходит в компактных пунктах
светоизлучения, что позволило создать
небольшую по габаритам производственную
линию с высокой производительностью.
Установка такой линии дешевле, а кроме
того, она может эксплуатироваться постоянно. При использовании горячей полимеризации герметизирующая смесь могла не всегда
заполнять обкладку. Между тем доработанная компанией DELO технология Dam & Fill
позволила применять светоотверждаемые
адгезивы; нагревание смеси больше
не требовалось, что решило и проблему
неполного заполнения обкладки.
Пока DELO занималась оптимизацией
метода Dam & Fill, конкурировавшие с ней
компании также разрабатывали светоотверждаемые адгезивы для смарт-карт.
Но руководители DELO исходили из весьма
рационального предположения, что такая
технология не заинтересует крупных
разработчиков промышленных адгезивов,
поскольку расход материала на одну карту
был минимальным — всего 80 мг. Принимая
во внимание расходы на разработку
и производство, объем рынка был недостаточным для крупных конкурентов, что позволило DELO как небольшому предприятию реализовать классическую сегментную стратегию.
Точное определение границ сегмента
смарт-карт, с одной стороны, и иных
сегментов в области микроэлектроники —
с другой, а также полученные данные
о состоянии рынка и его участников
говорили о преимуществе DELO. Это
позволило рассчитать потенциальную
выручку в сегменте и разработать единую
коммуникационную стратегию с прицелом
на быстрое получение дохода при использовании ограниченных ресурсов.
Стратегия
Создание новой технологии позволило
получить очевидные преимущества
по сравнению с альтернативными процессами. Компания DELO уже пользовалась
репутацией производителя высококачественной продукции, владеющего технологией производства светоотверждаемых
адгезивов, так что в рамках описываемого
проекта компания умело реализовала
стратегию специализации. То есть предложила товар, отвечающий спросу определенной группы потребителей — производителей смарт-карт, а также стратегию
совместной разработки с возможным
(«пробным») потребителем, который
идеально подходил на роль лидера
в данном сегменте.
Для крупных производителей сопоставимых технологий и материалов рынок
смарт-карт выглядел не слишком привлекательным: их отпугивали его сравнительно
небольшой размер, необходимые для освоения узкой ниши затраты и отсутствие
собственного опыта. Для компании же
DELO рынок смарт-карт выглядел как раз
достаточно большим, чтобы стать рентабельным, а при этом еще и весьма перспективным — с учетом прогнозов развития
телекоммуникационного сектора и ожидаемого спроса на карты с микросхемами.
Для выхода на рынок DELO использовала
стратегию «early follower», вступив в гонку
вскоре после того, как свое решение
начала продвигать другая компания,
Panacol Elosol, а еще два игрока — Dexter
и Emerson & Cuming (тогда дочка ICI) —
предложили собственные вариации на тему
технологии Dam & Fill, основанные на горячей полимеризации. Но метод световой
полимеризации, используемый DELO,
обладал очевидными преимуществами!
Ведь, как уже отмечалось, быстрота
полимеризации и низкий процент брака
давали очевидные технологические
преимущества и производителям, и потребителям.
Внедрение технологии и выход
на рынок
Основой стратегии вывода товара на рынок
стало тесное сотрудничество с технологическим лидером, расположенным недалеко.
И, кстати говоря, DELO уже имела подобный опыт: в 1994 году компания сотрудничала с Philips Sound Solutions (ныне NXP)
в разработке адгезивов для производства
микродинамиков и успешно вывела свое
решение на рынок. Теперь же требовались
совместные действия с производителем
микрочипов, чтобы определить точные
требования к адгезиву и провести тестирование смесей в процессе разработки.
Прежде всего необходимо было получить
доступ к дорогостоящему оборудованию,
на котором производятся такие модули.
Поскольку DELO не могла приобрести или
арендовать такое оснащение по финансовым соображениям, было заключено
соглашение об эксклюзивном партнерстве
с Infineon, мировым лидером по производ-
Решающим фактором успеха
стала стратегия широкого
сегментирования
ству микросхем, обеспечивающих защиту
электронных карт. Infineon становилась
покупателем тестируемой продукции DELO,
и ей были временно предоставлены
исключительные права, позволяющие
первой извлечь выгоду из новой технологии.
Но по окончании установленного периода
продукция могла без ограничений поставляться на рынок.
Доработанный метод Dam & Fill был
предложен рынку в 1999-м — через три года
после начала проекта — и внедрен в производство компанией Infineon. В свою очередь,
DELO использовала накопленный опыт
в области световой полимеризации адгезивов с учетом требований, предъявляемых к
картам с микросхемами. В частности, были
изменены механические свойства адгезивов.
Поскольку карты медицинского страхования
часто рассылаются по почте, они должны
быть очень прочными. Сортировочные
и франкировальные машины в центрах
обработки почтовых отправлений сгибают их
под углом до 90 градусов — при этом
работоспособность карт должна сохраняться. Тестировалась также устойчивость карт к
нахождению в неблагоприятной среде — путем помещения на 500 и 1 000 часов
в камеры с температурой +85˚ С при
относительной влажности в 85%. Этот
эффективный тест позволял оценить
устойчивость чувствительных контактов к
коррозии.
Трехлетний период разработки адгезивных
смесей означал существенные риски
для DELO как небольшого предприятия,
выделившего для реализации проекта
значительные финансовые средства
и много специалистов. В этом венчурном
проекте задействовались те внутренние
ресурсы, которые не могли использоваться
для других целей. Не случайно в структуре
DELO была учреждена должность менеджера по развитию бизнеса, основной задачей
которого являлось обеспечение выхода
компании в сегмент карт с микросхемами
и дальнейшего развития.
Помимо сотрудничества с компанией
Infineon, DELO установила связи с производителями оборудования для изготовления
смарт-карт, которые были заинтересованы
в сотрудничестве, способном ускорить
производство и упростить герметизацию.
В итоге DELO не просто предложила идею
или прототип, а разработала совместно
с крупнейшим производителем оборудования системное решение, включавшее
адгезив и средства его нанесения и полимеризации, которое было предложено
потребителям одновременно с новой
технологией. Подготовка решения по принципу «включай и используй» (plug and play)
значительно сократила объем работы
по созданию производственной линии
для DELO, производителя оборудования
и конечного потребителя.
Совместными усилиями DELO и Infineon
новая продукция вышла на рынок. Благодаря тому, что Infineon занимала существенную долю рынка микрочипов с памятью, начало реализации прошло успешно. А
настоящий прорыв произошел в 2000-м,
когда объем реализации резко вырос.
В 1999 году, после семи лет с начала
производства, была выпущена миллиардная микросхема для карты. Теперь же
Infineon потребовалось всего 30 месяцев
для выпуска двухмиллиардной микросхемы. (Источник: пресс-релиз Infineon AG:
Demand for chip cards continues to
increase — «Спрос на микросхемы для карт
продолжает расти», 27 июля 2002 года.)
В 2001 году исследовательская и консалтинговая компания Gartner Dataquest
снова поставила Infineon на первое место
по производству микросхем для пластиковых карт. Infineon сохранила лидерство
как производитель микросхем, микроконтроллеров и памяти четвертый год подряд,
что убедительно подтвердило правильность выбора времени для разработки
новой продукции.
Стратегия интернационализации
После успешного запуска продукции
в сотрудничестве с Infineon, ставшей
«пробным» стратегическим потребителем
технологии в Германии, DELO расширила
свою сегментную стратегию. Выход
на региональный сегмент международного
рынка стал единственным способом,
гарантировавшим достаточные объемы
сбыта. В 2002 году на международном
рынке было реализовано 1,91 млрд
смарт-карт. (Источник: Frost & Sullivan’s
Discussion of Global Smart Card Market
Performance in Q2 2003 — «Состояние
глобального рынка смарт-карт во II
квартале 2003 года.) Помимо кредитных
карт, микросхемы стали все шире
применяться для идентификации пользователей и получения доступа — от карт
медицинского страхования на Тайване,
водительских удостоверений в Индии
и идентификационных карт военнослужащих в США до карт идентификации
граждан в странах Ближнего Востока.
Значительную долю рынка «умных» карт
занимали такие производители, как Gemplus,
Schlumberger и Oberthur Card Systems,
весьма заинтересованные в решениях DELO.
Затем последовал вывод инновационной
продукции на рынки других стран. Такая
последовательная стратегия (эксклюзивный
партнер — региональный сегмент международного рынка — глобальный рынок)
обеспечила концентрацию доступных
ресурсов и эффективное использование
накопленного опыта на каждом из этапов.
Схему с «пробным покупателем» DELO
применила еще дважды, взаимодействуя
с Gemplus во Франции и Exalto в Италии.
Прямое сотрудничество с производителями
смарт-карт заметно облегчило выход
на рынки этих стран. А затем DELO адаптировала свое технологическое решение
для азиатских стран и продолжила экспансию
в Европе. Для выхода на рынок компания
использовала собственные агентства
по реализации в Европе, а также учредила
представительства и филиалы в КНР,
Сингапуре и США (в 2004, 2005 и 2008
годах соответственно). Преимущества такого
поэтапного подхода очевидны: DELO могла
в любой момент отказаться от экспансии или
же оперативно скорректировать свои
действия, если бы развитие рыночной
конъюнктуры пошло в разрез с прогнозами.
Такой метод позволял контролировать объем
привлекаемых средств и численность
сотрудников, поддерживая их на разумном
уровне. Различия потребительского спроса
и производственных процессов обусловили
непрерывную модификацию и расширение
номенклатуры адгезивов Dam & Fill компанией DELO.
Infineon в качестве пробного, а затем
крупнейшего потребителя практически
доминировала на рынке ФРГ, что помогло
DELO на самом первом этапе. Однако со
временем небольшая компания начала
концентрировать усилия на международном рынке, разработав соответствующую
коммуникационную стратегию. Помимо
прямого соперничества с конкурентами
Infineon, осуществлялись специальные
коммуникационные кампании, включая
презентации решений с использованием
адгезивов Dam & Fill на отраслевых
и специализированных конференциях.
Продукция DELO широко представлялась
и на торговых выставках, в том числе
на ярмарках пластиковых карт с микросхемами во Франции и в КНР, с распространением информационных материалов
и лоббистской активностью.
Рост рынка карт с микросхемами продолжается: в 2008 году их было выпущено 5
млрд, в том числе 1 млрд — с памятью. Из
4,1 млрд карт с микропроцессорами
большинство (3,2 млрд) использовалось
в телекоммуникационной отрасли: согласно
данным отраслевой ассоциации Eurosmart,
на долю входящих в нее 25 компаний
приходилось около 85% объема международного рынка по состоянию на июнь
2009-го. Ассоциация Eurosmart прогнозировала продолжение роста в 2009 году,
особенно в Индии, Бразилии и КНР. Одним
из факторов расширения рынка является
введение новых электронных паспортов
в Азии: в Китае их выдача началась
в первом квартале 2010-го (микроконтроллеры выпускаются компанией Infineon).
При общей численности населения КНР
в 1,3 млрд человек в 2009 году новые
документы получили пока только 2%
граждан. По оценке Infineon, в КНР
используется приблизительно 30 млн
паспортов, а на 2010 год была запланирована выдача 6,5 млн. Таким образом,
и Infineon, и DELO продолжают пожинать
лавры продуманных решений, принятых
в свое время.
Заключение
DELO успешно использовала ту же тактику для выхода
и в другие сегменты — такие как рынок умных этикеток (smart
label). Другим решающим, но тоже чрезвычайно сложным
фактором успеха стала точная сегментация. Сегмент, в котором
работает небольшая инновационная технологическая фирма,
должен быть однородным и обладать очевидными отличиями
от других секторов. В противном случае передача технологии
окажется невозможной из-за различий в требованиях разных
участников рынка. При этом следует учитывать время, которое
требуется для трансферта технологии. Описанная стратегия
может принести успех только в среднесрочной перспективе,
поскольку для реализации подхода, основанного на передаче
технологии, необходимо немало времени. Доход начинает
поступать не сразу, поэтому такая стратегия не подходит
компаниям, стремящимся к быстрому его увеличению.
Другая сложность связана с согласованием планов НИОКР
и маркетинга готового товара. Товар следует предложить
в самый подходящий момент, в противном случае потенциальный потребитель (в нашем случае Infineon) будет вынужден
искать альтернативные решения, чтобы не создавать дополнительных рисков для вывода собственного товара на рынок.
НИОКР следует вести, непрерывно наблюдая за рынком
и изменениями в требованиях потребителей. Важным представляется и постоянное обсуждение требований к товару с пробным потребителем. И, если потребуется, внесение в него
изменений. Срок, в течение которого разрабатывается и (или)
производится товар, — важный критерий для принятия решения
о прекращении его разработки (производства), однако
правильно оценить этот критерий весьма непросто.
Если НИОКР обеспечат создание в нужный момент товара,
отвечающего требованиям участников рынка, это позволит
сформировать уникальное предложение по выгодной цене,
что откроет поставщику перспективы быстрого роста.
Технология DELO и Dam & Fill в течение нескольких лет
доминирует на рынке промышленных адгезивов. Ныне 80%
карт с микросхемами герметизируется с использованием
адгезивов DELO. Лидирующее положение на рынке позволило
профессору Герману Симону назвать DELO «скрытым чемпионом». При выходе на этот рынок в DELO работало 70 сотрудников, а годовой доход предприятия составлял 13 млн евро. А
в 2009 году компания расширила штат уже до 230 сотрудников, увеличив годовой доход до 30 млн евро. В течение 12 лет
доход и численность сотрудников утроились, что стало следствием создания инновационной технологии и успешной
реализации стратегии выхода на рынок.