IPC/JEDEC J-STD-020D Russian Language

IPC/JEDEC J-STD-020D.1 RU
Классификация
негерметичных
твердотельных
If a conflict occurs
between the English
and translated versions
of this document, the
English version will
take precedence.
электронных компонентов
Регулирующей
версией является
версия на английском
языке. В случае
разночтений
необходимо
руководствоваться
версией на
английском языке.
чувствительности к влаге
для поверхностного
монтажа по
при пайке оплавлением
Объединенный стандарт разработан Рабочей группой по
трещинам в пластиковых носителях кристаллов (B-10a)
и Комитетом JEDEC JC-14.1 по методикам испытаний на
надежность корпусированных компонентов
Заменяет:
IPC/JEDEC J-STD-020D - Август 2007
IPC/JEDEC J-STD-020C - Июль 2004
IPC/JEDEC J-STD-020B - Июль 2002
IPC/JEDEC J-STD-020A - Апрель 1999
J-STD-020 - Октябрь 1996
JEDEC JESD22-A112
IPC-SM-786A - Январь 1995
IPC-SM-786 - Декабрь 1990
Пользователи данного издания приглашаются к участию в разработке
следующих редакций.
Контактная информация:
JEDEC
Solid State Technology Association
2500 Wilson Boulevard
Arlington, VA 22201-3834
www.jedec.org
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, IL 60015-1249
Тел. +1 ( 847) 615-7100
Факс +1 (847) 615-7105
Март 2008
IPC/JEDEC J-STD-020D.1
Благодарности
Над разработкой данного документа совместно работали члены Рабочей группы IPC Association Connecting Electronics
Industries® по трещинам в пластиковых носителях кристаллов (B-10a) и Комитета JEDEC JC-14.1 JEDEC Solid State Technology Association по методикам испытаний на надежность корпусированных компонентов. Мы бы хотели поблагодарить
их за вклад в эту работу.
В любой документ, содержащий сведения о сложных технологиях, включаются материалы из огромного количества
источников. Ниже приводится список полноправных членов Объединенной рабочей группы по классификации
воздействия влаги, однако невозможно упомянуть всех, кто помогал разработке данного стандарта. Каждому из них
члены IPC и JEDEC выражают свою благодарность.
Рабочая группа IPC по
трещинам в пластиковых
носителях кристаллов
Председатель
Steven R. Martell
Sonoscan, Inc.
Комитет JEDEC JC 14.1
Председатель
Jack McCullen
Intel Corporation
Члены Объединенной рабочей группы по классификации воздействия влаги
Brent Beamer, Static Control
Components, Inc.
Leo G. Feinstein, Leo Feinstein
Associates
Jasbir Bath, Solectron Corporation
Barry R. Fernelius, Avago
Technologies
James Mark Bird, Amkor Technology
Inc.
Michael W. Blazier, Delphi
Electronics and Safety
Curtis Grosskopf, IBM Corporation
Mario Interrante, IBM Corporation
Richard W. Boerdner, EJE Research
Amol Kirtikar, Sud Chemie
Performance Pac
Maurice Brodeur, Analog Devices
Inc.
Christian Klein, Robert Bosch GmbH
Srinivas Chada, Ph.D, Medtronic
Microelectronics Center
Mark A. Kwoka, Intersil Corporation
Tim Chaudhry, ASAT, Inc.
Vicki Chin, Cisco Systems Inc.
Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.
Chao-Wen Chung, LSI Logic Corp.
Gordon Davy, Northrop Grumman
Corporation
Glenn A. Koscal, Carsem
Nick Lycoudes, Freescale
Semiconductor
James F. Maguire, Intel Corporation
Larry Nye, Texas Instruments
Kerry Oren, ITT Industries
Deepak K. Pai, C.I.D.+, General
Dynamics-Advanced Information
Timothy M. Pitsch, Plexus Corp.
Charles Reynolds, IBM Corporation
Heidi L. Reynolds, Sun
Microsystems Inc.
Marty Rodriguez, Jabil Circuit, Inc.
Jon Roth, AcousTech, Inc.
Jeff Salisbury, Seagate Technology
Michael A. Sandor, Jet Propulsion
Laboratory
Steven R. Martell, Sonoscan Inc.
Valeska Schroeder, Ph.D.,
Hewlett-Packard Company
Michelle Martin, Sud-Chemie
Performance Package
William Sepp, Technic Inc.
Jack McCullen, Intel Corporation
Dongkai Shangguan, Ph.D.,
Flextronics International
Paul Melville, Philips Semiconductor
Joe Smetana, Alcatel USA
Doug Derry, AccuAssembly
Francois Monette, Cogiscan Inc.
Robert DiMaggio, Sud-Chemie
Performance Package
Keith G. Newman, Sun Microsystems
Inc.
Bradley Smith, Allegro MicroSystems
Inc.
Vincent Dubois, Cogiscan Inc.
Russell H. Nowland, Alcatel-Lucent
Glenn Dearing, Endicott Interconnect
Technologies Inc
Randall Walberg, National
Semiconductor Corp.
James M. Whitehouse, Plexus Corp.
iii
Март 2008
IPC/JEDEC J-STD-020D.1
Содержание
1ЦЕЛЬ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
6КРИТЕРИИ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
1.1
Область применения . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
6.1
Критерий отказа . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
1.2
Предпосылки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
6.2
Критерий, требующий дальнейшей оценки . . . . . . . . 9
1.3
Термины и определения . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
6.2.1
Расслоение . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6.3
Проверка на возникновение отказа . . . . . . . . . . . . . . 10
2
НОРМАТИВНЫЕ ССЫЛКИ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1
JEDEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2
IPC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.3
Объединенные промышленные стандарты . . . . . . . . 3
3ОБОРУДОВАНИЕ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.1
Камеры температуры/влажности . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.2
Оборудование для пайки оплавлением . . . . . . . . . . . . 3
3.2.1
Полностью конвекционное оборудование
(предпочтительно) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
КЛАССИФИКАЦИЯ ЧУВСТВИТЕЛЬНОСТИ
К ВЛАГЕ ПРИ ПАЙКЕ ОПЛАВЛЕНИЕМ . . . . . . . . . . 10
8
ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЙ АНАЛИЗ
ПРИРОСТА / ПОТЕРИ ВЕСА . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.1
Прирост веса . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.2
Кривая абсорбции . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.2.1
Точки считывания . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.2.2
Вес в сухом состоянии . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.2.3
Пропитывание влагой . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.2.4
Считывание данных . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.3
Кривая десорбции . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.3.1
Точки считывания . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.3.2
Сушка . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.3.3
Считывание данных . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.2.2
Инфракрасное оборудование . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.3
Печи . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.4
Микроскопы . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.4.1
Оптический микроскоп. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.4.2
Акустический микроскоп . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.5
Получение поперечных сечений . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3.6
Электрические испытания . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
9
3.7
Аппаратура для взвешивания (дополнительно) . . . . 3
3.8
Измерения температуры с помощью термопар с
керамическими изоляторами в виде бус . . . . . . . . . . . 3
Приложение А
Блок-схема процесса
классификации . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Приложение B
История изменений . . . . . . . . . . . . . . 13
4
ДОПОЛНЕНИЯ И ИСКЛЮЧЕНИЯ . . . . . . . . . . . . . . . 11
КЛАССИФИКАЦИЯ / ПОВТОРНАЯ
КЛАССИФИКАЦИЯ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
4.1
Совместимость с бессвинцовым процессом
восстановления сборки . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
4.2
Повторная классификация . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5ПРОЦЕДУРА . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1
Требования к выборке . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1.1
Повторная классификация (квалифицированный
корпус без дополнительных испытаний на
надежность) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
5.1.2
Классификация / повторная классификация и
восстановление . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.2
Первоначальное электрическое испытание . . . . . . . . 6
5.3
Первоначальная инспекция . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5.4
Сушка . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5.5
Пропитывание влагой . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
5.6
Оплавление . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
5.7
Окончательный внешний осмотр . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
5.8
Окончательное электрическое испытание . . . . . . . . . 8
5.9
Окончательная акустическая микроскопия . . . . . . . . 8
Рисунки
Рис. 5-1
Классификационный профиль . . . . . . . . . . . . . 8
Таблицы
Таблица 4-1 Эвтектический процесс SnPb –
Классификационные температуры (Tc) . . . . . . .4
Таблица 4-2 Бессвинцовый процесс –
Классификационные температуры (Tc) . . . . . . .4
Таблица 5-1 Уровни чувствительности к влаге . . . . . . . . . . . 6
Таблица 5-2 Классификационные профили пайки
оплавлением . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
v