Сканирующие акустические микроскопы Серия SAM
advertisement
Сканирующие акустические микроскопы Серия SAM PVA TePla аналитических систем Серия SAM Откройте мир аналитических систем акустических микроскопов PVA TePla Наши успешные концепции передовых технологий сканирующих акустических микроскопов базируются на новом способе мышления и дальновидных идеях. Спрос на инновационные, передовые решения для неразрушающего анализа с помощью сканирующих акустических микроскопов увеличился почти во всех областях современной науки и техники. Подразделение аналитических систем PVA TePla выводит на рынок серию SAM, базирующуюся на предыдущем поколении сканирующих акустических микроскопов KSI. Уникальные трансдьюсеры аналитических систем PVA TePla с частотами вплоть до 2000 МГц расширяют аналитическое разрешение и возможности построения изображений за пределы, которые можно было достигнуть раньше. 1 µm Акустическое изображение высокого разрешения полупроводниковой структуры на основе кремния 2 Кремниевая пластина с подложкой, изображение стыка с подложкой в рентгеновских лучах Кремниевая п подложкой, из стыка с подл инфракрасны пластина с зображение ложкой в ых лучах уникальный частотный диапазон 3 МГц 50 МГц 100 МГц 200 МГц 400 МГц 800 МГц 1000 МГц 2000 МГц Концепция сканирующих акустических микроскопов Подразделение аналитических систем PVA TePla представляет новое поколение сканирующих акустических микроскопов, использующих самые современные технологии с новой и улучшенной функциональностью: Подразделение аналитических систем PVA TePla постоянно изучает потребности заказчиков и применяет креативный и инновационный подход. Сканирующие акустические микроскопы PVA TePla идеально подходят для следующих приложений: ffСамое высокое разрешение доступное в мире с частотным спектром вплоть до 2000 МГц. ffНеразрушающее и быстрое исследование объемных и структурных дефектов различных материалов. ffПростота обслуживания с помощью графического интерфейса пользователя в стандарте Windows и интегрированной автоматизации процесса. ffОбнаружение неоднородностей, разницы плотностей, напряжений и отслоений. ffРазнообразные применения с помощью различных мод сканирования и набора различных трансдьюсеров. ffМодульная концепция и стратегия продуктовой платформы для всех продуктов SAM для увеличения доступности и снижения стоимости владения. пластина кремния на подложке, акустическое изображение стыка с подложкой ffИзмерение толщины слоя, исследование надежности, определение стыков материалов. ffСвойства общего фокуса могут быть использованы для получения лучшего разрешения по глубине для изучения стыков материалов. Высокоэффективные трансдьюсеры, сделанные на фабрике аналитических систем PVA TePla около г. Херборн, Германия 3 Принцип функционирования Сканирующий акустический микроскоп работает по методу отражения импульса. Специальный акустический объектив, который является ядром микроскопа, генерирует, излучает и принимает короткие звуковые импульсы с высокой частотой. Акустическая линза преобразует высокочастотные электромагнитные колебания, которые распространяются как плоскопараллельные волновые поля внутри линзы. Искривление фокусирует звуковое поле на образце через соединяющую среду (воду). Акустическая линза принимает звуковые импульсы, отраженные от образца. Когда образцы более твердые, включая большинство металлов, полупроводники и керамику, главную роль в контрастности могут играть волны Рэлея на поверхности. Если образец имеет поверхностный слой, распространение волн Рэлея чувствительно к возмущающему действию слоя. Если образец анизотропический, то возникнет зависимость от ориентации поверхности и направления распространения в ней. Если имеются поверхностные трещины или границы, то контраст будет сильным, так как они рассеивают волны Рэлея. В этом случае требуются частоты до 800-2000 МГц. Трансдьюсер преобразует звуковые импульсы в электромагнитные импульсы, которые изображаются как точки с определенной плотностью серого. Для получения изображения акустический объектив сканирует образец линия за линией. Для излучения и приема сигнала может использоваться один и тот же трансдьюсер с хорошими фокусирующими свойствами. Изображение формируется путем механического перемещения трансдьюсера по образцу. Несколько трансдьюсеров с различными видами линз могут покрыть широкий диапазон частот для различных применений. Эхо, возвращенное при каждом положении сканирования, анализируется по амплитуде, времени полета (прохождения волны) и полярности. Для упрощения интерпретации фазы инверсии показываются в цвете. Для анализа разработаны и используются многочисленные способы сканирования Передача звуковых импульсов к образцу Прием звуковых импульсов Время, необходимое для построения полного изображения, зависит от частоты сканирования и выбранного разрешения. Для выбранной развертки акустического объектива при 50 Гц и 512 точках в строке получение изображения 512 на 512 точек требует около 10 секунд. Уникальной характеристикой акустической микроскопии является возможность получения изображения взаимодействия акустической волны с образцом, обладающим свойствами вязкости, с разрешением оптической световой микроскопии. Во многих приложениях акустической микроскопии микроскоп применяется для построения изображения внутри непрозрачных материалов. В таких случаях для достижения лучшего проникновения используются более низкие частоты 10 – 400 МГц. Применения этого типа включают исследование упаковочных материалов для обеспечения целостности, особенно в областях промышленности с высокой добавочной стоимостью. 4 Сигнал А-сканирования для положения одной точки Схематическое отображение меандра сканирования по поверхности образца Акустические микроскопы PVA TePla обеспечивают наибольший частотный диапазон для неразрушающего ультразвукового испытания. Самая высокая частота , применяемая повседневно, - это 2000 МГц, что дает разрешение приблизительно 0,3 μm = λ/2, которое сопоставимо с высокой разрешающей способностью оптической микроскопии. Аналитические микроскопы PVA TePla основаны на принципе частичной передачи и частичного отражения ультразвука всякий раз, когда возникает изменение в акустическом импедансе. Границы материалов или изменения свойств могут вызвать такие изменения импеданса. Материалы граничного слоя могут быть опознаны путем измерениея количества возвращенного звука, как пропорция энергии, пришедшей на границу. Частота, длина волны, разрешение и применение Частотные диапазоны с указанием достижимого разрешения и областей использования 10 МГц 30 МГц 100 МГц 1000 МГц 2000 МГц 0.15 мм 50 μм 15 μм > 1 μм 0.2 μм Структура сварки Упаковка Пластина Гранулы Волокна Контроль качества Полупроводник Полупроводник Исследование материала Анализ материала Достижимое разрешение изображения в зависимости от рабочей частоты трансдьюсера показано на образце биометрической кости. Благодарим доктора Рома, университет Галле, Южная Германия 25МГц ( λ ≈ 60 µм) 50МГц ( λ ≈ 30 µм) 100 МГц (λ ≈ 15 µм) Гаверсов канал 200 МГц ( λ ≈ 7,5 µм) 400 МГц ( λ ≈ 3,7 µм) 900 МГц ( λ ≈ 1,6 µм) Пластинки Остеоциты 5 Типичные режимы сканирования и их применение С помощью акустического микроскопа можно изучать интегральную микросхему, показанную выше, без разрушения или повреждений по всему ее объему. Чтобы получить детальное представление, используются различные способы сканирования, применение которых объясняется в следующих примерах. Все изображения, приведенные как примеры, были получены на одной интегральной схеме, которая показана выше. A-сканирование - информация сохраняется по мере отражения акустической волны от образца. Время прохождения сигнала зависит от глубины образца. Волновой график на экране интерфейса пользователя показывает приходящее эхо. Такое количественное отображение зависимости Образец сигнала от расстояния-времени (эхо - время) используется, чтобы дать возможность Сигнал А-сканирования выбрать диапазон диапазон глубины, с с выбранным А-сканирование которой будет получено изображение. Если диапазоном (красный используется больше чем один диапазон квадрат) сканирования (G-сканирование), на экране монитора показываются несколько изображений. В-сканирование Изображения поперечного сечения полупроводникового элемента В-сканирование – сканер перемещается в требуемом направлении, чтобы получить либо изображение поперечного сечения в направлении Х, либо в Y. Может быть измерена глубина различных структур. P-сканирование – каскадное отображение параллельных массивов планов сечения сверху вниз, срезы выбираются свободно P-сканирование Изображения поперечного сечения ИС С-сканирование - перемещает сканер по образцу по кривой, в зависимости от установки параметров настройки. Изображение строится строка за строкой. Отслоившиеся участки выделены красным. С-сканирование 6 С-сканирование ИС, показанной выше Х-сканирование – позволяет отображать более 50 изображений различных слоев во время одного сканирования в реальном времени, области и глубины изображений произвольно выбираются оператором. Х-сканирование Информация с различных глубин от ИС, показанной выше G-сканирование – дает несколько изображений в зависимости от выбранных параметров настройки инструмента. Различные параметры настройки могут быть сохранены для автоматической оценки. G-сканирование Изображения 3 различных слоев ИС, показанной выше D-сканирование - комбинация функций B-сканирования и C-сканирования. Выполняется сканирование по кривой и одновременно изменяется диапазон. Полученное изображение представляет диагональное сечение образца. D-сканирование Диагональное сканирование по ИС, показанной выше Z-сканирование – автоматическое получение объемного изображения. Позволяет выполнить автономную реконструкцию A, B, C, D, R X и 3-мерного сканирования при произвольном времени отклика и диапазона. Z-сканирование 3-мерная реконструкция Z-сканирования ИС, показанной выше Transducer 1 S-сканирование - одновременное получение отраженого и прошедшего сигналала. Трансдьюсер, помещенный над образцами испускает ультразвуковой сигнал, который принимается вторым трансдьюсером, помещенным под образцами. Этот режим отображения дает более низкое разрешение из-за второго трансдьюсера, находящегося под образцом. ucer 2 Transd S-сканирование Изображение сигнала, прошедшего через ИС, показанную выше 7 Линейка продкутов SAM AM 150 / 200 Это простая в использовании базовая платформа передового контроля и исследований качества в промышленности. Микросокоп является высокоээфективным по стоимости средством для проведения неразрушающего акустического анализа с использованием новых радиочастотных трансдьюсерных технологий с частотами вплоть до 400 МГц. АМ 150 / 200 построен на базе основной платформы, которая использует самые современные технологии производства и исследований, и может получать точные результаты с помощью подсистемы прецизионного позиционирования. Он имеет ультразвуковой диапазон частот до 500 МГц, с трансдьюсерами от 3 МГц до 250 МГц. Водный резервуар и сканер можно спроектировать в соответствии с требованиям заказчика. SAM 300 является специализированным неразрушающим инструментом с высокой пропускной способностью для управления качеством и контроля производства и выполнения исследований. Он позволяет проводить детализированные акустические исследования с помощью новых радиочастотных технологий и трансдьюсеров до 400 МГц. Графический пользовательский интерфейс обеспечивает простоту применения мощных функциональных возможностей SAM 300. SAM 400 является высокоэффективным инструментом, обеспечивающим неразрушающие акустические исследования для специализированного анализа и контроля качества, при которых требуются высокая пропускная способность. Он отличается новой высокоскоростной платформой, не требующей обслуживания, а также новыми трансдьюсерами с частотой до 400 МГц, управление которыми осуществляется с помощью удобного для пользователя графического интерфейса. SAM 400 построен по стандартам полупроводниковой промышленности на базовой платформе, которая использует новейшие технологии производства и исследований. Микроскоп может использоваться для исследований пластин размерами до 300 мм и образцов до 420 мм x 420 мм x 45 мм (ш/д/в). Он имеет ультразвуковой диапазон частот до 500 МГц и трансдьюсеры от 3 МГц до 400 МГц. Имеются водяные резервуары и лотки различных размеров. 8 SAM 300 построен по промышленным стандартам на базовой платформе, которая использует новейшие технологии производства и исследований. Этот микроскоп может точно снять информацию с образцов до 310 мм x 290 мм x 45 мм (ш/д/в). Он имеет ультразвуковой диапазон частот до 500 МГц и трансдьюсеры от 5 МГц до 400 МГц. К нему имеются водяные резервуары и лотки различных размеров. Премиальная линия продуктов SAM USAM P I / PII Эти инструменты для высокоуровневых исследований и промышленного применения устанавливаются на виброустойчивом рабочем столе. Сканирующий акустический микроскоп и оптический микроскоп объединены, что позволяют немедленно переключать два рабочих положения. Изображения акустического и оптического микроскопа выровнены по x-y с точностью до 5 μм, позволяя оператору сравнить точно ту же область отображения на образце в обоих методах. Выбираемый диапазон частот: USAM PI 100 МГц - 800 МГц USAM PII 100 МГц – 2000 МГц USAM P I / PII инвертированный Эти инструменты для высокоуровневых исследований и промышленного применения устанавливаются на виброустойчивом рабочем столе. Сканирующий акустический микроскоп и оптический инвертированный микроскоп позволяют немедленно переключать два рабочих положения. Изображения акустического и оптического микроскопа выровнены по x-y с точностью до 5 μм, позволяя оператору сравнить точно ту же область отображения на образце в обоих методах. Выбираемый частотный диапазон: USAM PI инвертированый 100 МГц - 800 МГц USAM PII инвертированый 100 МГц - 2000 Серия снимков клеток: Акустические микроснимки клеток HeLa во время онкологического лечения ЦИСПЛАТИНОМ. Изображение слева было зарегистрировано в начале лечения, в то время как в центре и справа находятся данные, зарегистрированные через 10 и 18 часов после лечения соответственно. Благодарим доктора Бранда, Университет Галле, Германия 9 Линия продуктов для промышленного применения SAM 300 / 400 TWIN и QUAD (двойной и квадро) SAM 300 / 400 TWIN и QUAD - высокопроизводительные инструменты, обеспечивающие неразрушающие акустические исследования для анализа, контроля качества и исследований, требующих высокой пропускной способности. Они отличаются новым сканером с высокой скоростью линейного движения и новой радиочастотной и трансдьюсерной технологиями до 400 МГц. Управление сканером осуществляется с момощью удобного графического интерфейса пользователя. Новая концепция главный/подчиненный позволяет системам с двумя или четырьмя трансдьюсерами одновременно получать акустические изображения. SAM TWIN SCAN и QUAD SCAN построенны по стандартам полупроводниковой промышленности на базовой платформе, которая использует новейшие технологии производства и исследований. Эти системы могут применяться для пластин с размерами до 300/400 мм Они имеют ультразвуковой диапазон частот до 500 МГц, с трансдьюсерами от 3 МГц до 400 МГц. Размеры образцов (ш/д/в): SAM 300 TWIN и QUAD 320мм x 320мм x 45мм SAM 400 TWIN и QUAD 420мм x 420мм x 45мм SAM 300 W SAM 300 W – линия продуктов, разработанная особым образом для "конвейерного" контроля продукции. Она соответствует помещениям с чистотой класса 10. Эта линия разработана для контроля пластин или пластин с подложкой (MEMS) на пустоты, включения или отслаивания в стыках с подложкой. Линия имеет следующие особенности: ffИнтегрированное программное обеспечение для полностью автоматизированного, анализа изображения при поиске дефектов и составлении карт образцов ffВысоко эффективная система сканирования с линейным сканером, z-приводом и акустическим авто фокусом ff0 мм высоко скоростной робот для работы с пластинами до 300 мм. ffПолностью автоматизированный держатель пластины для обработки пластины в воде ffДо 3 устройств загрузки кассет, сушильное устройство, переключающее устройство ffУстройство считывания штрихового кода и блок предварительного выравнивания ffИнтерфейс SECS для информирования о дефектах 10 Auto Ingot для контроля качества отливок Auto Ingot - инструмент для контроля монокристаллических отливок (например, Si, Ge, GaAs), анализа пустот, включений, оценки глубины и размера. Он позволяет контролировать отливки кремния размером 5-12 дюймов, толщиной до 400 мм и весом до 75 кг. Разрешение дефекта – пустоты > 100 μm в кремнии. Исследования больших и тяжелых деталей должны быть настроены согласно геометрии (порт загрузки и сканер). ffПорт загрузки для отливок кремния 5-12 дюймов ffОсобое решение регулировки для выравнивания отливок, чтобы компенсировать заклинивания, если передняя сторона отливки не перпендикулярна центральной линии отливки ffУстройство предварительного выравнивания и устройство нахождения вмятин (или плоскости) Результат контроля отливки ffВысокоточное захватывающее устройство для отливок до 75 кг ffСканирующая система с набором трансдьюсеров (4 головки) ffУстройство сушки во время и после исследования ffПрограммное обеспечение анализа и аппаратные средства для определения глубины дефекта ffАвтоматическая замена соединяющей жидкости (вода) ff5 высоко производительных рабочих мест RAID 1 для хранения данных ffИнтерфейс SEM/SESC для связи с главным компьютером ffПрограммное обеспечение представления дефектов: система даст оценку 3-мерного положения дефекта внутри кристалла (x;y;z), включая компенсацию заклинивания ffВысокая пропускная способность благодаря 4-канальной системе ffСтруктура трансдьюсеров высокой пропускной способности (возможно обнаружение пустот 100 μм) ffЗащищенность патентом Устройство загрузки отливок с захватывающим устройством 11 Технические детали систем SAM Трансдьюсер с высоким разрешением до 2000 МГц 2000 МГц – это самая высокая частота в мире, достигнутая в практическом применении. Эта частота является рабочей для акустических микроскопов PVA TePla, что дает значения разрешения лучше 0,3 μм. Аналитические системы PVATePla обеспечиваются трансдьюсерами от 800 до 2000 МГц для различного применения с высокой разрешающей способностью. Существует много ситуаций, в которых измерение вязкостных свойств слоистой структуры важно для понимания характеристик процессов связывания. В некотороых приложениях еще более важно знать напряжение в слое. Теперь стало возможно производить измерения с помощью количественной акустической микроскопии, которая предоставляет такую информацию. Точные измерения вязкости с помощью акустической микроскопией были начаты с помощью цилиндрических линз, которые направляли акустический луч к центру по линии. При этом волны Рэлея возбуждались в поверхности материала только в одном азимутальном направлении, то есть, даже если образец был бы анизотропичным, была бы вовлечена только одна скорость Рэлея. Линзы линейной фокусировки дают особенно хорошо определяемые изменения колебаний сигнала с расфокусировкой - так называемая кривая V (z) - и с помощью анализа Фурье скорости волны поверхности могут быть определены по периоду колебаний с точностью, которая может превысить 0,1 %. Ослабление поверхностных волн может также быть измерено. Изображение с высоким разрешением при 2000 МГц. Расстояние между линиями: 0,3 μм. 12 Для вычисления скорости акустических поверхностных волн может быть проведено прямое измерение периодов колебания кривых V (z). Скорость проходящих поверхностных волн определяется сравнением зарегистрированной кривой V (z) с сохраненной стандартной кривой. Кривая V(z), наложенная на стандартную кривую Еще один метод для определения свойств материала - оценка амплитуды (плотность серого) сигнала эха. Значение импеданса придается каждой точке через плотность серого. Коэффициент отражения вычисляется от заданного значения импеданса и значения импеданса соединяющей среды. Соответствующий акустический импенданс может быть вычислен с помощью информации, полученной C-сканированием Кривая акустического импенданса Сканирующие системы, спроектированные для широкого диапазона применений ffЛинейный серво сканер с высокой разрешающей способностью, с перемещением по x-y до 300 мм, скорость сканирования до 1 м/секунды, ускорение до 10 м/с2. ffБыстродействующий магнитный акустический сканер, созданный для высокочастотных исследований (> 800 МГц): Сканирование от 60 μм до 1 мм Увеличение 625x - 2000x: ff Скорость сканирования: 2,5-10 секунды/изображение (в зависимости от разрешения изображения) ffСистема движения с воздушным линейным двигателем, износостойкая и не требует обслуживания благодаря сочетанию воздушных подшипников и линейной моторной технологии. ffДиапазон сканирования: до 400 мм в x-y ffСкорость сканирования: до 1м/сек Автоматизированный лотковый сканер для анализа ИС в лотках JEDEC ffУскорение: 10 м/с2 Сканер высокого разрешения с линейным движением в диапазоне x-y 320 мм x 300 мм Сканер линейного движения на воздушной подвеске для акустического анализа с высоким разрешением, не требует обслуживания Схематический принцип сканера с линейным движением и высокой разрешающей способностью Схематический принцип сканера с линейным движением и воздушным двигателем 13 Стратегия модульной платформы подразделения аналитических систем PVA TePla Выгоды от точной продуктовой стратегии подразделения аналитических систем PVA TePla следующие: Трансдьюсеры Наш главный фактор успеха - наша уникальная технологическая база стандартных компонентов, которые мы используем как платформу, чтобы производить инновационные продукты. Это дает следующие преимущества нашим клиентам: Специфические компоненты ffБыстрая разработка прикладных решений благодаря гибкости концепции модульной платформы Электроника ffВысокое соотношение эффективность / цена для всех продуктов SAM ffБлоки питания ffУлучшенные эксплуатационные свойства, приводящие к доступной стоимости владения Специфические компоненты ffМощные, удобные в работе инструменты Общие компоненты ffРадиочастотные устройства ffcканирующие модули ffДатчики 3-50 МГц ffАкустические объективы 100-400 МГц ffАкустические объективы сверхвысокой частоты 800-2000 МГц Общие компоненты ffЭлектронные платы ffПриборы ВЧ ffДизайн по заказу ffКонфигурация PC ffРабочее место RAID Платформы Общие компоненты Общие компоненты ffистема движения при помощи шагового двигателя + ffПлатформа кодирующего устройства линейного движения Специфические компоненты ffТехнология платформы на воздушной подушке Специфические компоненты ffРазнообразные области сканирования Серия SAM ffВодяные резервуары для отдельных применений ffРешения по заказу Программное обеспечение Общие компоненты ffуправляющее программное обеспечение ffграфический интерфейс пользователя ffстандартные лицензии Специфические компоненты ffпрограммное обеспечение анализа изображения ffпрограммное обеспечение управления отдельных компонентов аппаратных средств ffВарианты программного обеспечения ffРешения по заказу 14 Пользовательское программное обеспечение для автоматизированных систем Функции программного обеспечения для неразрушающего анализа дефектов и отказов ffВизуализация ffКвантификация ffАвтоматизация ffСпециальное неразрушающее получение отображений и анализ структур при любом размере образца ffСтатистика ошибок ffАнализ гисторграмм ffАвтоматическое сканирование X-Y-Z и сохранение всех параметров инструмента ffФункции интегрированных измерений ffАвтоматическое распознавание ошибок ffИзмерение толщины покрытия ffСиситема автофокусировки ffОбработка многофункциональных изображений ffБыстрый автоматический поиск образца ff3-мерная реконструкция ffОтображение механических свойств образца (твердость, плотность, напряжение, и т.д.) ffИзмерение времени прохождения сигнала (А-сканирование) ffИзмерения времени полета ffИзображение поперечного сечения (В-сканирование) ffАнализ цифрового сигнала ffОтображения XY: С-сканирование, D-сканирование, автосканирование, мультисканирование ffИзмерение глубин без разрушения ffИзмерения фазы ffКарты дефектов, включая отчеты ffДистанционное управление ffАвто затвор и регулировка усиления ffАвтоматический анализ сигнала ffИнтеграция системы авто загрузки ffИнтерфейс SECS ffИнтеграция считывателей штрихкода ffАвто выравнивание ffВысокоскоростной робот для пластин до 12 дюймов, включая устройство загрузки кассет Рабочий поток получения изображений и результатов сканирования набором трансдьюсеров 1. получение необработанных данных образца 2. сборка изображения 3. обработка изображения Инструмент обработки изображения Выравнивание и привязка изображения Выявление и классификация дефектов Генерация карты пластины и получение результата 15 Компоненты системы автоматизации / Уникальные решения Особые решения по заказу для линейной диагностики и контроля процесса Решения по автоматизации ffЛинейная инспекция от 2 до 12 дюймов ffЧистая комната по классу 10 ffИнтегрированный анализ данных и программное обеспечение автоматизации, связь по интерфейсу SECS Высокоскоростной робот для работы с пластинами Направляющие и считыватель штрих-кода Вакуумный держатель пластин Сушилка ffСканер Twin и Quad для высочайшей пропускной способности ffСтруктуры из 2 и более трансдьюсеров для одновременного получения изображения ffБыстрое получение и накопление данных через конфигурацию главного / подчиненного компьютера с использованием структур трансдьюсеров для максимальной пропускной способности Уникальные решения Высокочастотные решения для отображения с лучшим разрешением и улучшенными возможностями детектирования без зависимости от времени сканирования вследствие аппаратной реализации процесса обработки сигнала 5 µm Изображение связующего интерфейса, полученного при 110 МГц 16 Специальные адаптированные решения для увеличения пропускной способности – системы от 1 до 4 каналов Сканирование 1-2 пластин одновременно в 1-4 сегментах. Разрешение каждого сегмента: точек по х и у: до 16000 Сканер с одним трансдьюсером(T1) Сканер с двумя трансдьюсерами для быстрых исследований SAM (T1, 2) Сканер с четырьмя трансдьюсерами для максимальной пропускной способности (T1, 2, 3, 4) Система сканирования с 4 z-приводами. Авто фокус для каждого трансдьюсера TДва загрузочных устройства для кассет Три загрузочных устройства для кассет Вакуумный патрон для двух пластин Вакуумный патрон для двух пластин, включая устройство переключения Устройство предварительного выравнивания и считыватель 2-мерных штрихкодов 17 Промышленное применение Применение в полупроводниках Микротрещины в буферном слое шарикоподшипника. Микротрещины (невидимые в оптический микроскоп) были обнаружены с использованием специально сконструированных поверхностных акустических трансдьюсеров. Изображение снималось про 1000 МГц. Анализ коррозии. Грунтовка и лаковое покрытие стали. Коррозия распространяется из царапины в лаковом слое, на изображении видна как вертикальная линия. Изображение получено при 100 МГц. Поликристаллические структуры солнечных элементов. Распространение трещин может быть исследовано с помощью изображений С-сканирования. Изображение получено при 100 МГц. Пустоты и включения в резине с включениями как сажи, так и оксида металла (светлые области). Размер и распределение пустот определяются на гистограмме с использованием функции анализа интегрированного изображения. Изображение получено при 1300 МГц. 18 Применение в биологии Расслаивание в структуре корпуса интегральной микросхемы. С помощью функции обнаружения фазы расслоившиеся области были автоматически помечены красным цветом. Изображение получено при 80 МГц. 3-мерный участок акустического изображения С-сканирования, на изображении – человеческий зуб (поперечное сечение). Разница между верхней эмалью (твердая) и внутренним дентином (мягче) отчетливо видна. Подробное исследование показано на следующем изображении. Изображение получено при 80 МГц. В-сканирование: Акустическое изображение поперечного сечения структуры интегральной схемы. Может быть определена глубина различных слоев. С-сканирование имплантата ушной кости. Исследовался процесс вживления металлического имплантата между наковальней и слуховой косточкой. Изображение получено при 100 МГц. Изображение получено при 100 МГц. Благодарим доктора Бранда, Университет Хелле, Германия 3-мерный участок структуры чипа. Отслоения помечены красным/ синим/зеленым. Отслоения были помечены автоматически с использованием вариантов функций анализа интегрированного изображения. Изображение получено при 100 МГц. Акустический микроснимок ИС с шариковыми выводами. Были оценены сцепление слоя и условия сцепления соединителей BGA Изображение получено при 230 МГц. Акустическое изображение структуры трубчатой кости. Можно заметить разницу между Гаверовым каналом, остеоцитом и пластинками. Изображение получено при 800 МГц. Благодарим доктора Бранда, Университет Хелле, Германия Акустические микроснимки жизнеспособных клеток HeLa в условиях инкубации. Эти данные открывают доступ к количественным оценкам скорости звука и акустического затухания внутри клеток при разрешении до 1 μм. Изображение получено при 1000 МГц. Благодарим доктора Себастьяна Бранда, Университет Хелле, Германия 19 Географическое присутствие PVA TePla Штаб-квартира и Прикладной центр, Ален Дилер в России ООО «Балта» Россия Санкт-Петербург 197342 Выборгская набережная, д. 61 Офис 225 Тел.: (812) 303 8398 Факс (812) 303 8399 PVA TePla Analytical Systems GmbH Gartenstraße 133 D-73430 Aalen, Germany Phone +49 (0) 7361 376 523 - 0 Fax +49 (0) 7361 376 523 - 13 email saminfo@pvatepla.com Internet www.pva-analyticalsystems.com Штаб-квартира в Веттенберге Офис в Герборне
